Microsaldatrice per chip MEMS - Tutti i produttori del settore industriale

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microsaldatrice per chip flip-chipNOVA Pro

a epossido eutettica multi-chip

microsaldatrice per chip flip-chip

NOVA Pro

Precisione di posizionamento: 1 µm

... Package per transceiver

Flip chip

3D IC / 2.5D IC

Termocompressione (TCB)

Processi Through‑Silicon Via (TSV)

Chip on Chip, Chip on Wafer, Chip

...

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microsaldatrice per chip flip-chipAD838L-G2

automatizzata per l'industria dei semiconduttori per sensore

microsaldatrice per chip flip-chip

AD838L-G2

... Applicazioni

Die attach e packaging di semiconduttori
Assemblaggio flip chip e bumping
Packaging LED e optoelettronico
MEMS, sensori e moduli elettronici di precisione
Produzione

...

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microsaldatrice per chip multi-chipMEGA

automatizzata per l'industria dei semiconduttori per wafer

microsaldatrice per chip multi-chip

MEGA

Precisione di posizionamento: 2 µm

... Panoramica
Die bonder multi- chip progettato per la gestione di substrati di grandi dimensioni e l'ingresso wafer 12″, adatto all'assemblaggio automatico di pacchetti multi- chip con requisiti stringenti di posizionamento ...

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microsaldatrice per chip flip-chipLQ-FC200US

termica ad ultrasuoni per l'industria dei semiconduttori

microsaldatrice per chip flip-chip

LQ-FC200US

Precisione di posizionamento: 5 µm - 5 µm

...

Efficienza di montaggio: 0,65 s/IC (montaggio ultrasuoni flip-chip a massima velocità; include tempo di ingegneria 0,2 s)

Precisione di montaggio: ±5 μm @ 3σ (montaggio chip standard)

Precisione di

...

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microsaldatrice per chip eutetticaFiNEXT P3

ad ultrasuoni a epossido automatizzata

microsaldatrice per chip eutettica

FiNEXT P3

Precisione di posizionamento: 3 µm - 3 µm

... operatori verso compiti a maggior valore aggiunto.

Movimentazione delicata dei die per proteggere componenti sensibili come MEMS, fotonica e diodi laser.

Precisione e controllo di processo

Purezza

...

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microsaldatrice per chip flip-chipFINEPLACER® lambda 2

sub-micronica automatizzata per microassemblaggi

microsaldatrice per chip flip-chip

FINEPLACER® lambda 2

Precisione di posizionamento: 0,5 µm

... Il nuovissimo bonder flip chip da tavolo FINEPLACER® lambda 2 si basa sul suo acclamato predecessore per stabilire nuovi standard nel fissaggio di precisione dei die e nell'imballaggio avanzato dei chip per assemblaggi ...

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microsaldatrice per chip sub-micronicaFINEPLACER® sigma

semiautomatica per microassemblaggi per il settore delle comunicazioni

microsaldatrice per chip sub-micronica

FINEPLACER® sigma

Precisione di posizionamento: 0,5 µm

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