Microsaldatrici per chips MEMS

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microsaldatrice per chip eutettica
microsaldatrice per chip eutettica
FiNEXT P3

Precisione di posizionamento: 3 µm - 3 µm

... operatori verso compiti a maggior valore aggiunto.

  • Movimentazione delicata dei die per proteggere componenti sensibili come MEMS, fotonica e diodi laser.

  • Precisione e controllo di processo
    • Purezza
    ...

    microsaldatrice per chip flip-chip
    microsaldatrice per chip flip-chip
    FINEPLACER® lambda 2

    Precisione di posizionamento: 0,5 µm

    ... Il nuovissimo bonder flip chip da tavolo FINEPLACER® lambda 2 si basa sul suo acclamato predecessore per stabilire nuovi standard nel fissaggio di precisione dei die e nell'imballaggio avanzato dei chip per assemblaggi ...

    microsaldatrice per chip sub-micronica
    microsaldatrice per chip sub-micronica
    FINEPLACER® sigma

    Precisione di posizionamento: 0,5 µm

    microsaldatrice per chip per die attach
    microsaldatrice per chip per die attach
    LQ-FC200US

    Precisione di posizionamento: 5 µm - 5 µm

    ...

  • Efficienza di montaggio: 0,65 s/IC (montaggio ultrasuoni flip-chip a massima velocità; include tempo di ingegneria 0,2 s)
  • Precisione di montaggio: ±5 μm @ 3σ (montaggio chip standard)
  • Precisione di
  • ...

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