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Microsaldatrice per chip per die attach LQ-FC200US
flip-chiptermicaad ultrasuoni

Microsaldatrice per chip per die attach - LQ-FC200US - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - flip-chip / termica / ad ultrasuoni
Microsaldatrice per chip per die attach - LQ-FC200US - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - flip-chip / termica / ad ultrasuoni
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Caratteristiche

Tecnologia
flip-chip, per die attach, termica, ad ultrasuoni
Applicazioni
per l'industria dei semiconduttori, per microassemblaggi, MEMS, per wafer
Altre caratteristiche
di alta precisione, configurabile
Precisione di posizionamento

Max.: 5 µm

Min.: 5 µm

Descrizione

Il LQ-FC200US è un sistema di montaggio flip-chip con pressa a caldo e ultrasuoni progettato per montaggi solidi a elevata produttività e alta precisione e per giunzioni multi-processo. Dispone di un ampio pannello tattile a colori con software di tipo dialogo pensato per l'operatore e supporta vari metodi di prelievo e alimentazione per una produzione flessibile.

Caratteristiche principali
  • Elevata velocità e capacità di solidificazione precisa per montaggio flip-chip e IC
  • Supporta processi di giunzione multipli: ultrasuoni, termocompressione, pressa a caldo, adesivo per immersione in flux, dosaggio/immersione (tramite cambio attrezzature)
  • Interfaccia orientata all'operatore: ampio pannello tattile a colori con software dialogo per un funzionamento semplice e affidabile
  • Modalità di prelievo flessibili: carico frontale, carico inverso e prelievo flip
  • Compatibilità alimentazione: attrezzature sostituibili che supportano alimentazioni con wafer ring da 8" e 6"


Aree di applicazione
  • Fotonica
  • Dispositivi di potenza
  • Dispositivi RF a microonde
  • Settore dei veicoli a nuova energia


Specifiche tecniche
  • Modello: LQ-FC200US
  • Efficienza di montaggio: 0,65 s/IC (montaggio ultrasuoni flip-chip a massima velocità; include tempo di ingegneria 0,2 s)
  • Precisione di montaggio: ±5 μm @ 3σ (montaggio chip standard)
  • Precisione di montaggio rotazionale: ±0,5° @ 3σ
  • Intervallo di controllo della forza: 1 N ～ 50 N (programmabile)
  • Esempi di prodotti: dispositivi SAW, TCXO, LED, MEMS, dispositivi di potenza
  • Riscaldamento a temperatura costante: max 300°C; oscillazione ±1°C
  • Supporto multi-processo: giunzione ultrasonica, pressa a caldo, dosaggio/immersione tramite cambio manuale degli attrezzi
  • Modalità di prelievo flessibili: carico frontale, carico inverso, prelievo flip
  • Compatibilità di alimentazione: attrezzature intercambiabili per wafer ring da 8" e 6" e altri metodi
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