Microsaldatrici per chips flip-chip

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microsaldatrice per chip flip-chip
microsaldatrice per chip flip-chip
MD-P200US2

Precisione di posizionamento: 5 µm

... L'MD-P200 di Panasonic è una fustellatrice ad alta produttività. Il sistema di teste sincrone offre una produttività senza precedenti, con risultati che superano quelli delle fustellatrici convenzionali. L'alimentazione dei wafer, il precentraggio, la ...

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AFM Series

... generazione. TDK è orgogliosa di presentare la sua nuova attrezzatura ad alta affidabilità, salvaspazio e a basso prezzo: AFM-15 Flip Chip Bonder (processo di incollaggio ad ultrasuoni). L'incollaggio a basso consumo ...

microsaldatrice per chip flip-chip
microsaldatrice per chip flip-chip
9800 TC next

Precisione di posizionamento: 0,5 µm - 0,8 µm

... Il sistema 9800 TC next è l'ultima innovazione nel campo dell'incollaggio a termocompressione, progettato per soddisfare le tendenze in evoluzione e i severi requisiti del packaging avanzato. Progettato per l'eccellenza, questo sistema è caratterizzato ...

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microsaldatrice per chip per die attach
microsaldatrice per chip per die attach
LQ-FC200US

Precisione di posizionamento: 5 µm - 5 µm

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  • Efficienza di montaggio: 0,65 s/IC (montaggio ultrasuoni flip-chip a massima velocità; include tempo di ingegneria 0,2 s)
  • Precisione di montaggio: ±5 μm @ 3σ (montaggio chip standard)
  • Precisione
  • ...

    microsaldatrice per chip eutettica
    microsaldatrice per chip eutettica
    HP-EB1000FC

    Precisione di posizionamento: 1 µm - 5 µm

    ... riscaldamento: intervallo di temperatura da temperatura ambiente a ~400 °C; velocità di riscaldamento ≤100 °C/s

  • Modulo flip: flip 180° per il posizionamento
  • Compatibilità di alimentazione: 2" GEL-PAK,
  • ...

    microsaldatrice per chip flip-chip
    microsaldatrice per chip flip-chip
    FINEPLACER® femto pro

    Precisione di posizionamento: 2 µm

    ... Incollatore automatico multiuso Il FINEPLACER® femto pro automatico incarna l'essenza della piattaforma di successo FINEPLACER® femto die bonder, offrendo alta precisione e versatilità con un'attenzione particolare alla riduzione del costo per legame ...

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    Finetech
    microsaldatrice per chip flip-chip
    microsaldatrice per chip flip-chip
    LaPlace – FC

    ... Posizionamento, riflusso e polimerizzazione dei flip chip in un unico passaggio - Riflusso senza flusso con il laser - Nessun riflusso o polimerizzazione aggiuntiva - Adatto per la saldatura di Flip Chip ...

    microsaldatrice per chip eutettica
    microsaldatrice per chip eutettica
    T-4909-AE

    ... L'aumento della corsa, ora 95mm su Z, permette di lavorare su varie altezze di incollaggio per processi Epoxy-, Eutectic- e Flip- Chip. Il T-4909-AE edizione anniversario è un die bonder manuale, sensibile al budget, ...

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    Dr. Tresky AG
    microsaldatrice per chip flip-chip
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    AL300

    ... tipici - Pick and place - Ordinamento degli stampi - Erogazione di adesivi - Polimerizzazione UV - Incollaggio da chip a chip - Assemblaggio da chip a pacchetto ProcessControlMaster Potente software ...

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