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Microsaldatrici per chips flip-chip
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Precisione di posizionamento: 5 µm
... L'MD-P200 di Panasonic è una fustellatrice ad alta produttività. Il sistema di teste sincrone offre una produttività senza precedenti, con risultati che superano quelli delle fustellatrici convenzionali. L'alimentazione dei wafer, il precentraggio, la ...
Panasonic Factory Automation Company
... generazione. TDK è orgogliosa di presentare la sua nuova attrezzatura ad alta affidabilità, salvaspazio e a basso prezzo: AFM-15 Flip Chip Bonder (processo di incollaggio ad ultrasuoni). L'incollaggio a basso consumo ...
microsaldatrice per chip flip-chip9800 TC next
Precisione di posizionamento: 0,5 µm - 0,8 µm
... Il sistema 9800 TC next è l'ultima innovazione nel campo dell'incollaggio a termocompressione, progettato per soddisfare le tendenze in evoluzione e i severi requisiti del packaging avanzato. Progettato per l'eccellenza, questo sistema è caratterizzato ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisione di posizionamento: 5 µm - 5 µm
... li>
Precisione di posizionamento: 1 µm - 5 µm
... riscaldamento: intervallo di temperatura da temperatura ambiente a ~400 °C; velocità di riscaldamento ≤100 °C/s
Precisione di posizionamento: 2 µm
... Incollatore automatico multiuso Il FINEPLACER® femto pro automatico incarna l'essenza della piattaforma di successo FINEPLACER® femto die bonder, offrendo alta precisione e versatilità con un'attenzione particolare alla riduzione del costo per legame ...
Finetech
... Posizionamento, riflusso e polimerizzazione dei flip chip in un unico passaggio - Riflusso senza flusso con il laser - Nessun riflusso o polimerizzazione aggiuntiva - Adatto per la saldatura di Flip Chip ...
... L'aumento della corsa, ora 95mm su Z, permette di lavorare su varie altezze di incollaggio per processi Epoxy-, Eutectic- e Flip- Chip. Il T-4909-AE edizione anniversario è un die bonder manuale, sensibile al budget, ...
Dr. Tresky AG
... tipici - Pick and place - Ordinamento degli stampi - Erogazione di adesivi - Polimerizzazione UV - Incollaggio da chip a chip - Assemblaggio da chip a pacchetto ProcessControlMaster Potente software ...
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