Microsaldatrice per chip flip-chip - Tutti i produttori del settore industriale

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microsaldatrice per chip flip-chipAD8312Plus

a epossido automatizzata per l'industria dei semiconduttori

microsaldatrice per chip flip-chip

AD8312Plus

... accoglie vari formati di package

Piattaforme configurabili: AD8312Plus (alta velocità) e AD8312FC (direct die attach + flip chip)

Specifiche tecniche

Tipo di prodotto: Die bonder

...

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ASM Assembly Systems

microsaldatrice per chip flip-chipMD-P200US2

a epossido automatizzata per microassemblaggi

microsaldatrice per chip flip-chip

MD-P200US2

Precisione di posizionamento: 5 µm

... L'MD-P200 di Panasonic è una fustellatrice ad alta produttività. Il sistema di teste sincrone offre una produttività senza precedenti, con risultati che superano quelli delle fustellatrici convenzionali. L'alimentazione dei wafer, il precentraggio, la ...

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Panasonic Factory Automation Company

microsaldatrice per chip flip-chip9800 TC next

automatizzata per l'industria dei semiconduttori di alta precisione

microsaldatrice per chip flip-chip

9800 TC next

Precisione di posizionamento: 0,5 µm - 0,8 µm

... Il sistema 9800 TC next è l'ultima innovazione nel campo dell'incollaggio a termocompressione, progettato per soddisfare le tendenze in evoluzione e i severi requisiti del packaging avanzato. Progettato per l'eccellenza, questo sistema è caratterizzato ...

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BE Semiconductor Industries N.V.

microsaldatrice per chip flip-chipLQ-FC200US

termica ad ultrasuoni per l'industria dei semiconduttori

microsaldatrice per chip flip-chip

LQ-FC200US

Precisione di posizionamento: 5 µm - 5 µm

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Efficienza di montaggio: 0,65 s/IC (montaggio ultrasuoni flip-chip a massima velocità; include tempo di ingegneria 0,2 s)

Precisione di montaggio: ±5 μm @ 3σ (montaggio chip standard)

Precisione

...

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microsaldatrice per chip flip-chipHP-EB1000FC

eutettica termica automatizzata

microsaldatrice per chip flip-chip

HP-EB1000FC

Precisione di posizionamento: 1 µm - 5 µm

... riscaldamento: intervallo di temperatura da temperatura ambiente a ~400 °C; velocità di riscaldamento ≤100 °C/s

Modulo flip: flip 180° per il posizionamento

Compatibilità di alimentazione: 2" GEL-PAK,

...

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microsaldatrice per chip flip-chipFINEPLACER® femto pro

a epossido eutettica multi-chip

microsaldatrice per chip flip-chip

FINEPLACER® femto pro

Precisione di posizionamento: 2 µm

... Incollatore automatico multiuso Il FINEPLACER® femto pro automatico incarna l'essenza della piattaforma di successo FINEPLACER® femto die bonder, offrendo alta precisione e versatilità con un'attenzione particolare alla riduzione del costo per legame ...

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Finetech

microsaldatrice per chip flip-chipLaPlace – FC

per microassemblaggi

microsaldatrice per chip flip-chip

LaPlace – FC

... Posizionamento, riflusso e polimerizzazione dei flip chip in un unico passaggio - Riflusso senza flusso con il laser - Nessun riflusso o polimerizzazione aggiuntiva - Adatto per la saldatura di Flip Chip ...

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microsaldatrice per chip eutetticaT-4909-AE

flip-chip manuale

microsaldatrice per chip eutettica

T-4909-AE

... L'aumento della corsa, ora 95mm su Z, permette di lavorare su varie altezze di incollaggio per processi Epoxy-, Eutectic- e Flip- Chip. Il T-4909-AE edizione anniversario è un die bonder manuale, sensibile al budget, ...

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Dr. Tresky AG

microsaldatrice per chip flip-chipAL300

microsaldatrice per chip flip-chip

AL300

... tipici - Pick and place - Ordinamento degli stampi - Erogazione di adesivi - Polimerizzazione UV - Incollaggio da chip a chip - Assemblaggio da chip a pacchetto ProcessControlMaster Potente software ...

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Microsaldatrici per chips flip-chip

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Microsaldatrici per chips flip-chip

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