Microsaldatrice per chip flip-chip AL300

Le macchine della serie 300 di fi conTEC sono macchine per l'incollaggio di piccole dimensioni ma di alta precisione. Sono progettati per suddividere processi di assemblaggio complessi in processi di assemblaggio standardizzati ricorrenti sottoprocessi per un basso costo di proprietà. Come i sistemi completamente contenuti, come le serie 1000 o 2000, l'AL300 è costruito per uso industriale in ambienti di produzione. Compiti tipici - Pick and place - Ordinamento degli stampi - Erogazione di adesivi - Polimerizzazione UV - Incollaggio da chip a chip - Assemblaggio da chip a pacchetto ProcessControlMaster Potente software di macchina e di processo - Processi macchina liberamente programmabili - Interfaccia utente facile da usare - Programmazione di processo basata su linee - Gestione dei parametri di processo basata su ricette - Algoritmi per il montaggio attivo - Archiviazione di parametri di processo basata su data base SQL e flessibile importazione ed esportazione di dati flessibili - Tracciabilità dei componenti - Servizio a distanza e controllo via internet - Stesso software su tutte le macchine fi conTEC per un aspetto uniforme e sensazione di programmazione e funzionamento della macchina