Microsaldatrice per chip flip-chip FINEPLACER® femto pro

a epossidoper die attacheutettica

Incollatore automatico multiuso Il FINEPLACER® femto pro automatico incarna l'essenza della piattaforma di successo FINEPLACER® femto die bonder, offrendo alta precisione e versatilità con un'attenzione particolare alla riduzione del costo per legame e a un UPH più elevato. Con specifiche quali una precisione di posizionamento di 2,0 µm @ 3 Sigma e una capacità di forza di incollaggio da ultrabassa a elevata, questo modello è perfettamente adatto all'assemblaggio dinamico di fotonica, elettronica di potenza e sensori. Progettato per attività produttive ad alto rendimento, FINEPLACER® femto pro supporta un'ampia gamma di tecnologie avanzate per il fissaggio delle matrici, tra cui l'incollaggio assistito da laser, l'incollaggio a ultrasuoni, l'incollaggio adesivo, la termocompressione e la saldatura eutettica e reattiva. L'involucro completo della macchina garantisce un ambiente di processo stabile e protegge gli operatori da gas, vapori e radiazioni UV. Dotato del software IPM Command, FINEPLACER® femto pro offre un'interfaccia intuitiva e strutturata per lo sviluppo del processo e un flusso di produzione sicuro. Il software consente il controllo sincronizzato di tutti i parametri di processo e dei moduli aggiuntivi, offrendo il riconoscimento automatico dei modelli per un allineamento preciso di substrati e componenti. Grazie al suo design modulare e altamente personalizzabile, FINEPLACER® femto pro può essere configurato e aggiornato sul campo per soddisfare le esigenze in continua evoluzione, diventando così una soluzione economica e a prova di futuro per il settore dell'assemblaggio in rapida evoluzione.