Microsaldatrice per chip multichip per flip chip FineXT 6003
automatizzatadi alta precisione

Microsaldatrice per chip multichip per flip chip - FineXT 6003 - Finetech - automatizzata / di alta precisione
Microsaldatrice per chip multichip per flip chip - FineXT 6003 - Finetech - automatizzata / di alta precisione
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Caratteristiche

Specificazioni
di alta precisione, automatizzata, multichip per flip chip

Descrizione

Pressofusione multi-chip di produzione su vasta area La nuovissima FineXT 6003 è una fustellatrice di produzione di grandi superfici completamente automatica con una vera capacità multi-chip e multi-piazzatura per la produzione di grandi volumi. Il design modulare permette di configurare questa fustellatrice di produzione per più tecnologie di imballaggio avanzate. Le capacità della macchina possono essere facilmente migliorate per adattarsi alle nuove tendenze tecnologiche nella produzione di semiconduttori. In combinazione con un sistema automatico di gestione del materiale e degli utensili, questo assicura l'alto grado di flessibilità di processo del die bonder di produzione per l'optoelettronica di prossima generazione e le applicazioni di fan-out più esigenti. In funzione, una modalità di velocità e una modalità di precisione possono essere combinate in modo flessibile. Dati i requisiti di precisione che cambiano frequentemente durante l'assemblaggio di moduli multi-chip, questa capacità assicura una produttività ottimale e rende la pressofusione FineXT 6003 la soluzione perfetta per i moderni ambienti di produzione di semiconduttori. Precisione di posizionamento di 3 µm Area di incollaggio molto ampia per wafer e pannelli Capacità multi wafer Calibrazione automatica della precisione di posizionamento Gestione completamente automatica del materiale Gestione automatica degli strumenti Velocità regolabile per la produzione Capacità multi-chip Base in granito e cuscinetti ad aria Ampia gamma di presentazione dei componenti (wafer, waffle pack, gel-pak®) La piattaforma modulare della macchina permette il retrofit sul campo durante l'intera vita utile Controllo sincronizzato di tutti i parametri relativi al processo Numerose tecnologie di incollaggio (adesivo, saldatura, termocompressione) Varie tecnologie di incollaggio in un'unica ricetta Funzione di scrubbing integrata Configurazioni individuali con moduli di processo

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Cataloghi

Fiere

Fiere a cui parteciperà questo venditore

LASER World of PHOTONICS 2025
LASER World of PHOTONICS 2025

24-27 giu 2025 Munich (Germania) Hall B2 - Stand 414

  • Maggiori informazioni
    Productronica Munchen 2025
    Productronica Munchen 2025

    18-21 nov 2025 München (Germania)

  • Maggiori informazioni
    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.