Raggiungi nuovi clienti 365 giorni all'anno grazie a un'unica piattaforma
Diventa espositore
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Precisione di posizionamento: 5 µm
... L'MD-P200 di Panasonic è una fustellatrice ad alta produttività. Il sistema di teste sincrone offre una produttività senza precedenti, con risultati che superano quelli delle fustellatrici convenzionali. L'alimentazione dei wafer, il precentraggio, la ...
Panasonic Factory Automation Company
Precisione di posizionamento: 10 µm
... di gestione -Fino a 4 teste di lavoro in una sola macchina -Capacità multi- chip -Produzione a singolo passaggio per prodotti complessi -Attacco di chip, flip chip, multi- chip in un'unica ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisione di posizionamento: 3 µm - 3 µm
... Panoramica
FiNEXT P3 è una piattaforma di produzione per die-bonding di nuova generazione per wafer da 12 pollici che integra bonding ultrasonico, adesivo e eutettico per garantire rese stabili, qualità costante e throughput accelerato in produzioni ...
Precisione di posizionamento: 2 µm
... Incollatore automatico multiuso Il FINEPLACER® femto pro automatico incarna l'essenza della piattaforma di successo FINEPLACER® femto die bonder, offrendo alta precisione e versatilità con un'attenzione particolare alla riduzione del costo per legame ...
Precisione di posizionamento: 3 µm
... caricamento wafer da 12 pollici, cambia wafer automatico e cambia ugelli automatico per supportare flussi di montaggio multi-
chip.
Caratteristiche principali
- Posizionamento e montaggio ad alta precisione.
- Nastro
Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm
... produzione e R&D, offre gestione multi-
chip, cambio automatico degli utensili e posizionamento di precisione.
Punti salienti
- Flusso di lavoro ottimizzato per elevata produttività
- Supporto multi-chip
... Il Palomar 6500 è progettato per l'assemblaggio di componenti di precisione ad alta velocità e completamente automatizzato e offre una straordinaria precisione di posizionamento a livello di micron per applicazioni fotoniche, wireless e medicali. Questo ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... L'iStack™ S+ è stato progettato per applicazioni di fascia alta epossidiche e di fissaggio di pellicole con flessibilità di processo per supportare sia le applicazioni di memoria che di immagine. Le sue caratteristiche di processo migliorate includono ...
... assemblaggio di parti SMD Applicazioni PIATTAFORMA PER IL MONTAGGIO DEGLI STAMPI E IL POSIZIONAMENTO DI PICCOLI SMD Laboratorio e Prototipo (Laboratorio, Gioielli, Orologi, Smd, BGA,...) Capacità di movimentazione di ...
Raggiungi nuovi clienti 365 giorni all'anno grazie a un'unica piattaforma
Diventa espositorei migliori fornitori