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video corpo

Microsaldatrice per chip a epossido MPS
per die attach

Microsaldatrice per chip a epossido - MPS - unitemp - per die attach
Microsaldatrice per chip a epossido - MPS - unitemp - per die attach
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Caratteristiche

Specificazioni
a epossido, per die attach

Descrizione

MPS : per piccoli trucioli e assemblaggio di parti SMD Applicazioni PIATTAFORMA PER IL MONTAGGIO DEGLI STAMPI E IL POSIZIONAMENTO DI PICCOLI SMD Laboratorio e Prototipo (Laboratorio, Gioielli, Orologi, Smd, BGA,...) Capacità di movimentazione di piccole parti Pasta saldante SMD Riflusso Incollaggio di stampi eutettici Elevata precisione di prelievo e posizionamento di dispositivi molto piccoli e delicati Il design si rivela una soluzione semplice per l'incollaggio Interfaccia video compatibile con le telecamere Ultra-HD vero movimento verticale telecamera laterale: può essere inclinata a qualsiasi angolazione Strumento altamente affidabile. Non richiede alcuna formazione. Caratteristiche / Parametri: Bassa forza di picking: < 10g forza di legame regolabile Testa a dondolo, dosaggio/timbrotaggio Potenza: 100 / 230 VAC 300 Watt Vuoto: integrato nel sistema Dimensione: 270x500x352 mm Peso: 17 kg

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Cataloghi

MS-1
MS-1
2 Pagine
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.