Microsaldatrice per chip per die attach - Tutti i produttori del settore industriale

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... camera bianca. Datacon 2200 evo diventa hS! -Capacità multi-chip -Flessibilità di personalizzazione -Architettura a piattaforma aperta -Ciclo completamente automatico per la produzione multi-chip -Fino ...

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Esec 2009 SSIE

... Il nuovo Esec Die Bonder 2009 SSIE è stato progettato per rispondere a tutte le sfide che si presenteranno nel settore dell'attacco di stampi di potenza. La sua produttività senza precedenti e il controllo del processo ...

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... Il Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS è la terza generazione della piattaforma FC ad alta velocità leader di mercato, in grado di eseguire una vasta gamma di applicazioni FC come FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA e pacchetti ...

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