Microsaldatrice per chip per die attach - Tutti i produttori del settore industriale

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microsaldatrice per chip per die attachDatacon 8800 TC advanced

flip-chip termica automatizzata

microsaldatrice per chip per die attach

Datacon 8800 TC advanced

Precisione di posizionamento: 2 µm

... Il Thermo Compression bonding è la tecnologia chiave per l'attuale confezionamento C2S e C2W 2.5D/3D, con il TC-CUF come processo attualmente consolidato per le applicazioni di memoria 3D. Il Datacon 8800 TC advanced stabilisce un nuovo punto di riferimento ...

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BE Semiconductor Industries N.V.

microsaldatrice per chip a epossidoDatacon 2200 evo

per die attach flip-chip automatizzata

microsaldatrice per chip a epossido

Datacon 2200 evo

Precisione di posizionamento: 10 µm

... di gestione -Fino a 4 teste di lavoro in una sola macchina -Capacità multi- chip -Produzione a singolo passaggio per prodotti complessi -Attacco di chip, flip chip, multi- chip in un'unica ...

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BE Semiconductor Industries N.V.

microsaldatrice per chip eutetticaDatacon 2200 evo plus

per die attach a epossido termica

microsaldatrice per chip eutettica

Datacon 2200 evo plus

Precisione di posizionamento: 7 µm

... automatico per la produzione di più chip -Fino a 7 utensili pick & place (opzionalmente 14), 5 utensili di espulsione -Possibilità di utilizzare strumenti di timbratura e calibrazione -Attacco dei pezzi, flip chip e ...

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BE Semiconductor Industries N.V.

microsaldatrice per chip per die attachDatacon 2200 evo hS

a epossido termica multi-chip

microsaldatrice per chip per die attach

Datacon 2200 evo hS

Precisione di posizionamento: 7 µm

... camera bianca. Datacon 2200 evo diventa hS! -Capacità multi- chip -Flessibilità di personalizzazione -Architettura a piattaforma aperta -Ciclo completamente automatico per la produzione multi- chip -Fino a 7 utensili ...

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microsaldatrice per chip per die attachDatacon 2200 evo advanced

a epossido multi-chip automatizzata

microsaldatrice per chip per die attach

Datacon 2200 evo advanced

Precisione di posizionamento: 3 µm

... flessibilità per la produzione di massa La nuova Datacon 2200 evo advanced è l'ultima edizione della piattaforma Multi Module Attach di Besi, ormai consolidata e collaudata sul campo. Grazie a un sistema di controllo e portale completamente ...

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microsaldatrice per chip per die attachEsec 2100 hS ix

completamente automatica per l'industria dei semiconduttori di alta precisione

microsaldatrice per chip per die attach

Esec 2100 hS ix

Precisione di posizionamento: 10, 12, 18, 20 µm

... La Esec 2100 hS ix è l'ultima nata della famiglia di fustellatrici 2100 i. È ottimizzata per la massima velocità e per un trasporto senza graffi grazie al manipolatore di nastri su rotaia motorizzato e programmabile di facile utilizzo. Esec 2100 hS ix ...

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BE Semiconductor Industries N.V.

microsaldatrice per chip eutetticaEsec 2100 hS

per die attach a epossido automatizzata

microsaldatrice per chip eutettica

Esec 2100 hS

Precisione di posizionamento: 20 µm

... Il Die Bonder Esec 2100 hS è la terza generazione della piattaforma ad alta velocità da 300 mm più flessibile, in grado di gestire un'ampia gamma di applicazioni di fissaggio di stampi epossidici come QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, ...

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microsaldatrice per chip per die attachEsec 2100 SSI

completamente automatica per l'industria dei semiconduttori di alta precisione

microsaldatrice per chip per die attach

Esec 2100 SSI

Precisione di posizionamento: 35, 50 µm

... Esec 2100 SSI è l'ultima novità della collaudata famiglia di fustellatrici Esec 2100 da 12 pollici, che integra l'innovativo concetto Phi-Y Pick & Place con un nuovo Indexer per saldature morbide. Questo indexer flessibile è in grado di adattarsi a un'ampia ...

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BE Semiconductor Industries N.V.

microsaldatrice per chip per die attachEsec 2009 SSIE

completamente automatica per l'industria dei semiconduttori di alta precisione

microsaldatrice per chip per die attach

Esec 2009 SSIE

... Il nuovo Esec Die Bonder 2009 SSIE è stato progettato per rispondere a tutte le sfide che si presenteranno nel settore dell'attacco di stampi di potenza. La sua produttività senza precedenti e il controllo del processo non hanno eguali ...

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microsaldatrice per chip per die attachEsec 2009 fSE

completamente automatica per l'industria dei semiconduttori di alta precisione

microsaldatrice per chip per die attach

Esec 2009 fSE

Precisione di posizionamento: 80 µm

... applicazioni estesa - Ampia gamma di pacchetti SOT, TO e DPAK - Leadframe a fila singola e a matrice - Capacità di doppio die - Intestazione volante / fullpack - Kit di conversione dei leadframe - Capacità di produrre ...

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microsaldatrice per chip flip-chipFINEPLACER® femto pro

a epossido per die attach eutettica

microsaldatrice per chip flip-chip

FINEPLACER® femto pro

Precisione di posizionamento: 2 µm

... automatico multiuso Il FINEPLACER® femto pro automatico incarna l'essenza della piattaforma di successo FINEPLACER® femto die bonder, offrendo alta precisione e versatilità con un'attenzione particolare alla riduzione del costo per ...

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microsaldatrice per chip per die attachLQ-DA1201

automatizzata per l'industria dei semiconduttori per wafer

microsaldatrice per chip per die attach

LQ-DA1201

Precisione di posizionamento: 0 µm - 12,5 µm

... LQ-DA1201 è un die bonder ad alta velocità e alta precisione per il packaging IC, progettato per processi di montaggio solid-state. L'apparecchiatura supporta il posizionamento con pasta d'argento e il processo DAF, è compatibile con ...

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Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

microsaldatrice per chip per die attachLQ-FC200US

flip-chip termica ad ultrasuoni

microsaldatrice per chip per die attach

LQ-FC200US

Precisione di posizionamento: 5 µm - 5 µm

...

Efficienza di montaggio: 0,65 s/IC (montaggio ultrasuoni flip-chip a massima velocità; include tempo di ingegneria 0,2 s)

Precisione di montaggio: ±5 μm @ 3σ (montaggio chip standard)

Precisione di

...

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microsaldatrice per chip per die attachH3-DB10A

multi-chip automatizzata completamente automatica

microsaldatrice per chip per die attach

H3-DB10A

Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm

... riferimento frontale/posteriore

Processo di montaggio: applicazione di adesivo argentato (immersione, erogazione, multi‑chip)

Scenari applicativi: COB; package BOX a cavità profonda

Caratteristiche ...

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microsaldatrice per chip eutetticaHP-EB1000FC

per die attach flip-chip termica

microsaldatrice per chip eutettica

HP-EB1000FC

Precisione di posizionamento: 1 µm - 5 µm

... Panoramica
HP-EB1000FC è un sistema di posizionamento eutettico completamente automatico e ad alta precisione che supporta sia i processi di posizionamento eutettico sia quelli con adesivo d'argento. È sviluppato per i processi eutettici COC ...

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microsaldatrice per chip eutetticaHS-EB6000

per die attach termica completamente automatica

microsaldatrice per chip eutettica

HS-EB6000

Precisione di posizionamento: 0 µm - 12,5 µm

HS-EB6000 è una macchina di incollaggio eutettico in linea completamente automatica progettata per processi di brasatura di alta precisione e la produzione in serie di LED ad alta potenza e dispositivi di potenza. Il sistema realizza incollaggi in ambiente ...

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microsaldatrice per chip a epossidoISTACK S+

per die attach di alta precisione

microsaldatrice per chip a epossido

ISTACK S+

... L'iStack™ S+ è stato progettato per applicazioni di fascia alta epossidiche e di fissaggio di pellicole con flessibilità di processo per supportare sia le applicazioni di memoria che di immagine. Le sue caratteristiche di processo migliorate includono ...

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Kulicke & Soffa

microsaldatrice per chip per die attachISTACK W+

completamente automatica di alta precisione

microsaldatrice per chip per die attach

ISTACK W+

... Con una tendenza emergente nell'applicazione di matrici e substrati più sottili, iStack™ W+ offre una soluzione per l'applicazione di matrici a livello wafer. Caratteristiche e opzioni Kit ad alta precisione (5 μm) Funzioni di mappatura (Substrato / ...

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Kulicke & Soffa

microsaldatrice per chip a epossidoMPS

per die attach

microsaldatrice per chip a epossido

MPS

... assemblaggio di parti SMD Applicazioni PIATTAFORMA PER IL MONTAGGIO DEGLI STAMPI E IL POSIZIONAMENTO DI PICCOLI SMD Laboratorio e Prototipo (Laboratorio, Gioielli, Orologi, Smd, BGA,...) Capacità di movimentazione di ...

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Microsaldatrici per chips per die attach

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microsaldatrice per chip per die attachDatacon 8800 TC advanced

microsaldatrice per chip a epossidoDatacon 2200 evo

microsaldatrice per chip eutetticaDatacon 2200 evo plus

microsaldatrice per chip per die attachDatacon 2200 evo hS

microsaldatrice per chip per die attachDatacon 2200 evo advanced

microsaldatrice per chip per die attachEsec 2100 hS ix

microsaldatrice per chip eutetticaEsec 2100 hS

microsaldatrice per chip per die attachEsec 2100 SSI

microsaldatrice per chip per die attachEsec 2009 SSIE

microsaldatrice per chip per die attachEsec 2009 fSE

microsaldatrice per chip flip-chipFINEPLACER® femto pro

microsaldatrice per chip per die attachLQ-DA1201

microsaldatrice per chip per die attachLQ-FC200US

microsaldatrice per chip per die attachH3-DB10A

microsaldatrice per chip eutetticaHP-EB1000FC

microsaldatrice per chip eutetticaHS-EB6000

microsaldatrice per chip a epossidoISTACK S+

microsaldatrice per chip per die attachISTACK W+

microsaldatrice per chip a epossidoMPS

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