Microsaldatrice per chip per die attach - Tutti i produttori del settore industriale

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... ricerca di segni difettosi - Geometria fiduciale predefinita e insegnamento personalizzato Pick & Place Head - Die Attach, Flip Chip e Multi-Chip in un'unica macchina - ...

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... flessibilità per la vostra produzione di massa La nuova Datacon 2200 evo advanced è l'ultima edizione della piattaforma Multi Module Attach di Besi, ben consolidata e collaudata sul campo. Con un nuovo sistema di gantry ...

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Esec 2100 hS

... Il Die Bonder Esec 2100 hS è la terza generazione della più flessibile piattaforma ad alta velocità da 300 mm, in grado di eseguire una vasta gamma di applicazioni di attacco epossidico come QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, ...

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microsaldatrice per chip completamente automaticaEsec 2009 SSIE

per die attach di alta precisione

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Esec 2009 SSIE

... Il nuovo Esec Die Bonder 2009 SSIE è stato progettato per rispondere a tutte le sfide che si presenteranno nel settore dell'attacco di stampi di potenza. La sua produttività senza precedenti e il controllo del processo ...

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Datacon 8800 TC advanced

... Il Thermo Compression bonding è la tecnologia chiave per l'attuale packaging C2S e C2W 2.5D/3D, mentre il TC-CUF è il processo attualmente consolidato per le applicazioni di memoria 3D. Il Datacon 8800 TC advanced stabilisce un nuovo ...

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... Il Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS è la terza generazione della piattaforma FC ad alta velocità leader di mercato, in grado di eseguire una vasta gamma di applicazioni FC come FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA e pacchetti ...

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... L'iStack™ S+ è stato progettato per applicazioni di fascia alta epossidiche e di fissaggio di pellicole con flessibilità di processo per supportare sia le applicazioni di memoria che di immagine. Le sue caratteristiche di processo migliorate ...

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... Con una tendenza emergente nell'applicazione di matrici e substrati più sottili, iStack™ W+ offre una soluzione per l'applicazione di matrici a livello wafer. Caratteristiche e opzioni Kit ad alta precisione (5 μm) Funzioni di mappatura ...

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Specificazioni

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