Microsaldatrice per chip a epossido Esec 2100 hS

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Il Die Bonder Esec 2100 hS è la terza generazione della piattaforma ad alta velocità da 300 mm più flessibile, in grado di gestire un'ampia gamma di applicazioni di fissaggio di stampi epossidici come QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA e LGA. È il sistema più semplice per gestire, assistere e controllare la produzione, con il risultato di un salto di qualità in termini di produzione e rendimento al minor costo di proprietà. Al momento della sua introduzione, questo innovativo concetto di piattaforma ha vinto il prestigioso Swiss Technology Award. Concetto di macchina all'avanguardia -Monitoraggio del processo in tempo reale attraverso 4 immagini live della zona di processo -Controllo costante dello stato con visualizzazione in tempo reale di wafer, strisce e magazzini -Apprendimento efficiente e recupero degli errori grazie alla guida in linea sensibile al contesto -Monitoraggio del processo in tempo reale attraverso 4 immagini in tempo reale delle zone di processo -Controllo costante dello stato con visualizzazione in tempo reale di wafer, strisce e magazzini -Apprendimento e recupero degli errori efficienti grazie alla guida in linea sensibile al contesto Massima velocità con precisione di 20 µm -Tempo di ciclo pick & place estremamente ridotto grazie al rivoluzionario concetto Phi-Y che combina movimenti rotatori e lineari -Nuova struttura pick & place "light&rigid", controllo avanzato della traiettoria e sistema di raffreddamento a liquido per garantire un'eccellente precisione alla massima velocità -Precisione di posizionamento fino a 15 µm (3 sigma) utilizzando la modalità Alta Precisione -Scambio senza utensili di pezzi specifici per il prodotto per un cambio prodotto più rapido -Procedure guidate di apprendimento e impostazione e verifica dell'apprendimento dei parametri eliminano gli errori di impostazione -Il trasferimento delle ricette da una macchina all'altra consente una conversione rapida -Supporto di processi a caldo e a freddo: epossidici, di saldatura, di termocompressione, eutettici