Microsaldatrice per chip completamente automatica Esec 2100 sD advanced i

a epossidodi alta precisione

Il nuovo Esec 2100 sD advanced i con il suo nuovo Device Height Sensor e l'High Precision Bond Head permette una capacità di processo ineguagliata anche per le applicazioni High BLT. L'accuratezza del processo è ulteriormente migliorata grazie ai sistemi di visione ad alta risoluzione, che ora includono anche un sistema Up Looking, mentre il modulo di erogazione doppio porta la produttività a un livello ineguagliato per le applicazioni ad alta velocità. Il controllo del volume di erogazione e il kit a basso contrasto portano il controllo del processo a un livello mai visto prima. Ultimo ma non meno importante, l'Esec 2100 sD advanced i introduce l'auto-ottimizzazione degli offset degli utensili e della pressione di erogazione dopo il cambio di siringa. Intelligenza nella precisione Sensore di altezza del dispositivo per un controllo estremo dell'altezza Z Testa di incollaggio ad alta precisione con asse Theta altamente accurato Asse Z ad alta precisione ad anello chiuso P&P Sistemi di visione ad alta risoluzione a 4 Megapixel Nuovo sistema di visione ad alta risoluzione Modalità di produzione ad alta precisione Intelligenza nel controllo del processo Capacità di visione con rilevamento di oggetti a basso contrasto Tre fonti di luce a doppio colore per telecamera Interfaccia utente grafica ad alta definizione (FHD) con immagini di ispezione di più telecamere e visualizzatori Panoramica dello stato dei sensori di vuoto, pressione dell'aria e temperature. Intelligenza nella produttività Doppio modulo di erogazione con assi di scrittura indipendenti Doppio controllore del sistema di erogazione pneumatico a 5 bar Design P&P "leggero e rigido" superiore e collaudato Asse Y di P&P ad alte prestazioni con sistema di raffreddamento a liquido Sistema di visione di quarta generazione ad alte prestazioni Modalità di produzione ad alta velocità con una precisione eccellente Intelligenza nell'automazione Regolazione automatica dell'inclinazione della testa di legatura Regolazione automatica del Pick Up Tool e degli offset del capillare