Microsaldatrice per chip flip-chip Esec 2100 hSi

a epossidoautomatizzataper l'industria dei semiconduttori

La nuova Esec 2100 hSi, con il suo nuovo modulo di dispensazione doppio, consente una produttività e una qualità di processo senza pari. L'accuratezza del processo è ulteriormente migliorata grazie alla nuova testa di incollaggio ad alta precisione e ai sistemi di visione ad alta risoluzione, che ora includono anche un sistema di visione dall'alto. Il controllo del volume di erogazione e il kit a basso contrasto portano il controllo del processo a un livello mai visto prima. Infine, Esec 2100 hSi introduce l'ottimizzazione automatica dell'offset dello strumento di prelievo e della pressione di erogazione dopo il cambio della siringa. Intelligenza nella produttività -Design P&P "leggero e rigido", di qualità superiore e comprovata -Asse Y P&P ad alte prestazioni con sistema di raffreddamento a liquido -Modulo di erogazione doppio con assi di scrittura indipendenti -Controller del sistema di erogazione pneumatico a 5 bar -Sistema di visione di quarta generazione ad alte prestazioni -Modalità di produzione ad alta velocità con eccellente precisione Intelligenza nella precisione -Sistemi di visione ad alta risoluzione a 4 megapixel -Nuovo sistema di visione ad alta risoluzione con visione dall'alto -Testa di incollaggio ad alta precisione con asse Theta altamente accurato -Asse Z P&P ad anello chiuso ad alta precisione -Modalità di produzione ad alta precisione Intelligenza nel controllo di processo -Capacità di visione per il rilevamento di oggetti a basso contrasto -Tre sorgenti luminose a doppio colore per telecamera -Interfaccia grafica utente ad alta definizione (FHD) con immagini di ispezione e visualizzatori multipli della telecamera -Panoramica dello stato dei sensori di vuoto, pressione dell'aria e temperatura. Intelligenza nell'automazione -Regolazione automatica degli offset dell'utensile di prelievo -Regolazione automatica della pressione di erogazione dopo il cambio della siringa -Dosaggio costante con il controllo del volume di dispensazione -Regolazione automatica del secondo sistema sul modulo di dosaggio doppio -Correzione automatica dei posizionamenti di stampi e resina epossidica