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Precisione di posizionamento: 5 µm
... L'MD-P200 di Panasonic è una fustellatrice ad alta produttività. Il sistema di teste sincrone offre una produttività senza precedenti, con risultati che superano quelli delle fustellatrici convenzionali. L'alimentazione dei wafer, il ...
Panasonic Factory Automation Company
Precisione di posizionamento: 0,5 µm - 0,8 µm
... esigenze. La 9800 TC next supporta un'ampia gamma di applicazioni, offrendo la versatilità e le prestazioni necessarie per essere all'avanguardia nel panorama in rapida evoluzione del packaging avanzato. ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisione di posizionamento: 3 µm - 3 µm
... proteggere componenti sensibili come MEMS, fotonica e diodi laser.
Precisione e controllo di processo
- Purezza di posizionamento: precisione di posizionamento 3 µm per ridurre gli errori,
Finetech
Precisione di posizionamento: 0,3 µm
Finetech
Precisione di posizionamento: 2 µm
... successo FINEPLACER® femto die bonder, offrendo alta precisione e versatilità con un'attenzione particolare alla riduzione del costo per legame e a un UPH più elevato. Con specifiche quali una precisione ...
Finetech
Precisione di posizionamento: 1,5 µm - 3 µm
... bonding multichip ad alta precisione, ottimizzata rispetto al modello precedente, che offre precisione di posizionamento, flessibilità dei processi e produttività adatte ad applicazioni di montaggio chip ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 0 µm - 12,5 µm
... LQ-DA1201 è un die bonder ad alta velocità e alta precisione per il packaging IC, progettato per processi di montaggio solid-state. L'apparecchiatura supporta il posizionamento con pasta ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 5 µm - 5 µm
... di montaggio: 0,65 s/IC (montaggio ultrasuoni flip- chip a massima velocità; include tempo di ingegneria 0,2 s)
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... Il Palomar 6500 è progettato per l'assemblaggio di componenti di precisione ad alta velocità e completamente automatizzato e offre una straordinaria precisione di posizionamento ...
... forza di legame, offrendo un miglioramento della produttività e delle prestazioni. Caratteristiche e opzioni Kit ad alta precisione (5 μm) Kit per la manipolazione di substrati sottili (< 100 μm) Funzioni di mappatura ...
Kulicke & Soffa
... Il laser bonder "LAPLACE-VC" è un sistema adatto al fissaggio verticale di chip o dispositivi simili caricati nella macchina in pacchetti waffle su vari substrati portanti caricati manualmente sul piano di lavoro della macchina. Il sistema ...
... l'affidabilità ottenendo un' alta precisione di registrazione tra gli strati interni ( precisione della dima di attrezzaggio <10 micron). Lo stack multistrato, precedentemente montato su una dima con perni ...
InduBond®
... completamente automatica AC100 AC100 è un'apparecchiatura di montaggio ad alta stabilità e precisione sviluppata in base ai requisiti del processo di assemblaggio di precisione di moduli ...
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