Microsaldatrice per chip di alta precisione 130N

InduBond® 130N è una nuova generazione di macchine per l'incollaggio induttivo di Chemplate per la registrazione dei pin da strato a strato e l'incollaggio dello stack-up degli strati interni e dei preimpregnati di un circuito stampato multistrato. Questo processo permette di laminare le schede multistrato senza la necessità di perni e piastre rigide. Il processo permette la ripetibilità e l'affidabilità ottenendo un'alta precisione di registrazione tra gli strati interni (precisione della dima di attrezzaggio <10 micron). Lo stack multistrato, precedentemente montato su una dima con perni meccanici di alta precisione, viene incollato con la tecnologia InduBond® utilizzando 4 teste InduBond® (opzionale, 6 teste), che premono e riscaldano uniformemente i punti di incollaggio in tutti gli strati interni fino alla fusione della resina prepreg, garantendo così l'incollaggio di stack multistrato fino a 10 mm di spessore. La piastra portautensili è personalizzata, può essere composta da 2 perni rotondi, 3 perni rotondi, più perni rotondi, 3-4 perni a fessura o una combinazione; le sagome portautensili sono leggere e rimovibili (non fissate alla macchina). I punti di incollaggio risultanti sono piatti, senza sovraspessore. Sono in grado di sopportare le dilatazioni e i ritiri dei cicli di pressatura a caldo, fornendo così il miglior movimento lineare possibile di tutti gli strati in uno stack-up multistrato, riducendo le sollecitazioni interne che causano deformazioni e svergolamenti e inoltre, riducendo le distorsioni e i disallineamenti tra gli strati interni. Requisiti tecnici Per la laminazione e la registrazione si usa una dima ad alta precisione con perni meccanici. Gli strati interni devono prima essere preparati con i fori di registrazione corrispondenti (vedi figura 1). Questi fori sono generalmente praticati o punzonati dopo l'incisione.