Microsaldatrice per chip automatizzata 230N

InduBond ® 230N è una nuova generazione di macchine per l'incollaggio induttivo di Chemplate per la registrazione dei pin da strato a strato e l'incollaggio dello stack-up di strati interni e preimpregnati di un circuito stampato multistrato. Questo processo permette di laminare le schede multistrato senza la necessità di perni e piastre rigide. Il processo permette la ripetibilità e l'affidabilità ottenendo un'alta precisione di registrazione tra gli strati interni (precisione della dima di attrezzaggio < 10 micron). Lo stack multistrato, precedentemente montato su una dima con perni meccanici di alta precisione, viene incollato con la tecnologia InduBond® utilizzando 4 teste InduBond® (opzionale, 6 teste), che premono e riscaldano uniformemente i punti di incollaggio in tutti gli strati interni fino a quando la resina preimpregnata è fusa e indurita, garantendo così l'incollaggio di stack multistrato di spessore fino a 10 mm. (più alto su richiesta). La piastra di attrezzaggio è personalizzata, potrebbe essere 2 perni rotondi, 3 perni rotondi, più perni rotondi, 3-4 perni a fessura o una combinazione; le dime di attrezzaggio sono leggere e rimovibili (non fissate alla macchina). Questo permette la flessibilità, in modo da poter avere diverse piastre di attrezzaggio se necessario. I punti di incollaggio risultanti sono piatti, senza sovraspessore. Sono in grado di sopportare le dilatazioni e i ritiri dei cicli di pressatura a caldo, fornendo così il miglior movimento lineare possibile di tutti gli strati in uno stack-up multistrato, riducendo le tensioni interne che causano deformazioni e svergolamenti e inoltre, riducendo le distorsioni e i disallineamenti tra gli strati interni. Dati tecnici Peso: 900Kg. Max. Dimensione strato interno: L.750 x W.650mm (30x25"). Min. Dimensione interna dello strato: L.250 x W.250mm (10x10").