Microsaldatrice per chip automatizzata X1

di alta precisione

Stazione autonoma InduBond X1. Tavolo solido a basso attrito per muovere la piastra portautensili di registrazione. 1 testa InduBond di ultima generazione V3 con protezione in film PTF. Sistema ad alta pressione fino a 300PSI. 1 driver InduBond di ultima generazione V3.1 installato. Puntatore a luce laser per indicare il centro della posizione di incollaggio. La testa può incollare/trattare tutti i materiali standard come pure l'alta Tg. FR4, Rogers (serie 4.000, 3000), Polyimid, senza alogeni, ecc. Permette di incollare più di un gruppo multistrato allo stesso tempo fino alla altezza massima del perno, se è richiesta un'alta produzione. Allineamento meccanico stretto attraverso il sistema Multiline slot pin o perni rotondi standard secondo le esigenze del cliente. Il touch screen semplice e intuitivo permette di impostare i parametri di incollaggio. Interruttore alimentare per un funzionamento facile e a mani libere. Il sistema viene fornito in un formato kit facile da assemblare Descrizione del funzionamento. L'operatore costruisce l'assemblaggio degli strati interni sulla piastra di registrazione (personalizzabile). Per mettere un peso sopra l'impilamento è raccomandato per mantenere l'assemblea piatto durante il processo di incollaggio. L'operatore imposta il ciclo di incollaggio sul touch screen secondo lo spessore, il numero di strati, fa scorrere la piastra portautensili per far coincidere il puntatore laser con il centro della posizione di incollaggio desiderata. Una volta che il pannello è nella posizione corretta, l'operatore colpisce l'interruttore a pedale per iniziare il ciclo di incollaggio. Una volta che il ciclo di incollaggio è finito, le teste si apriranno automaticamente, l'unità è quindi pronta per il prossimo ciclo di incollaggio in una posizione diversa o nella stessa posizione.