Microsaldatrice per chip per die attach INFINITE

a epossidoautomatizzataper l'industria dei semiconduttori

Panoramica del prodotto
INFINITE è un bonder automatico di nuova generazione per wafer 12” progettato per un posizionamento ad alta precisione e una distribuzione di resina stabile. Integra tecnologie dedicate al controllo dell'epossido, alla misurazione del livello, al controllo del movimento di bonding e all'ispezione vision ad alta velocità. Supporta wafer 12”, gestione di lead frame ad alta densità (es.: 300 × 100 mm), ottica uplook opzionale per migliorare l'ispezione e un portapezzi universale per vari tipi di package.

Caratteristiche

• Alto throughput per ambienti di produzione
• Eccellente precisione di posizionamento XY
• Gestione di lead frame ad alta densità (es. 300 × 100 mm)
• Ottica uplook opzionale per migliorare la precisione di bonding e ispezione
• Tecnologie integrate iFeatures: iTouch, iSense, iDispense

Ulteriori iFeatures e funzionalità

• iDispense: controllo delle code di epossidica
• iSense: misurazione precisa del livello
• iTouch: controllo del movimento di bonding per die sottili e epossidiche speciali
• iBalance: protezione dalle vibrazioni per stabilità nella dispensazione e nel bonding
• iFlash: tecnologia di ispezione vision ad alta velocità
• iFlat: gestione del warpage

Specifiche tecniche

• Gestione wafer: 12” (12 pollici)
• Precisione di posizionamento: eccellente precisione XY
• Gestione lead frame: gestione di lead frame ad alta densità, dimensione esempio 300 × 100 mm
• Ottica: ottica uplook disponibile (opzionale) per migliorare la precisione di bonding/ispezione
• Portapezzi: design universale che supporta vari tipi di package
• Tecnologie integrate: iDispense, iSense, iTouch, iBalance, iFlash, iFlat