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Microsaldatrice per chip eutettica SD8312
per die attachper l'industria dei semiconduttoriper wafer

Microsaldatrice per chip eutettica - SD8312 - ASM Assembly Systems - per die attach / per l'industria dei semiconduttori / per wafer
Microsaldatrice per chip eutettica - SD8312 - ASM Assembly Systems - per die attach / per l'industria dei semiconduttori / per wafer
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Caratteristiche

Tecnologia
per die attach, eutettica
Applicazioni
per l'industria dei semiconduttori, per wafer

Descrizione

Panoramica del prodotto
Progettato per il mercato dei semiconduttori di potenza, l'ASMPT SD8312 è un die bonder per saldatura morbida per dispositivi di potenza come SOT223, TO-92, TO-220 e matrici DPAK. SD8312 supporta la movimentazione di wafer da 12" e la gestione di lead-frame ad alta densità per soddisfare i requisiti di produzione attuali e delle prossime generazioni.

Caratteristiche
  • Supporto per il processo di die bonding con saldatura morbida su wafer 12"
  • Gestione lead-frame ad alta densità con design di portapezzo universale
  • Prestazioni ad alta velocità combinando tecnologie consolidate e innovazioni
  • Controllo del livello di ossigeno per la stabilità del processo
  • Capacità di gestione dei dice AB

Specifiche tecniche
  • Modello: SD8312
  • Marca: ASMPT
  • Applicazione: mercato dei semiconduttori di potenza
  • Tipi di dispositivi supportati: SOT223, TO-92, TO-220, matrice DPAK
  • Movimentazione wafer: 12"
  • Gestione lead-frame: capacità ad alta densità con design di portapezzo universale
  • Prestazioni: funzionamento ad alta velocità combinando tecnologie consolidate e innovazioni
  • Controllo ambientale: controllo del livello di ossigeno
  • Gestione dei dice: supporto per dice AB

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.