Sinterizzazione per dispositivi elettronici SilverSAM™

industriale

Un'innovazione di sinterizzazione per l'elettronica di potenza, SilverSAM™ offre un ambiente privo di ossidazione e di rame, mentre è progettato con un processo di sinterizzazione assistito da film per proteggere il dispositivo da eventuali danni. In grado di gestire diversi formati di substrato, SilverSAM™ è applicabile anche per le interconnessioni e per l'espansione del volume in termini di produttività. Caratteristiche -Ambiente privo di ossidazione e compatibile con il rame -Sinterizzazione / manipolazione -Formato di substrato multiplo -Pannello master card (5" x 7") DBC / AMB -DBC/AMB singolarizzato -Livello del wafer -Potenza discreta del leadframe -Applicabile per le interconnessioni -Sinterizzazione del supporto -Sinterizzazione della parte superiore del die / DTS (DBB) / Circuito flessibile -Sinterizzazione da substrato a dissipatore di calore -Volume espandibile in produttività -1 pressa → 2 presse → 3 presse