Macchina scanalatrice CNC LASER1205

Le macchine ASMPT per la separazione dei wafer basate sul laser sono leader nella qualità dei bordi con il più basso costo di gestione, basate sui processi di VI dicing e/o Matrix grooving. ASMPT ha sviluppato un ampio portafoglio di opzioni per tutti i modelli, per affrontare le sfide specifiche dei mercati dei nostri clienti, sia per OSAT che per le aziende IDM di primo livello. Il nostro ultimo modello rilasciato è G-UV-USP, utilizzato per applicazioni di scanalatura nel mercato delle memorie. La piattaforma LASER1205 è una famiglia di sistemi sviluppati appositamente per la separazione e/o la scanalatura di wafer di semiconduttori mediante energia laser. La famiglia comprende sistemi completamente automatizzati progettati per una produzione sostenuta di alta qualità in un ambiente industriale. Il design ergonomico, il display touch screen di facile utilizzo e la facilità d'uso consentono all'operatore di controllare facilmente il sistema per un'ampia varietà di prodotti. Poiché i sistemi LASER1205 soddisfano gli standard industriali in conformità alle normative CE, non sono necessarie precauzioni particolari né formazione per operare in sicurezza. Processi controllati da ricette complete -Elevata flessibilità dello spot laser (>30 tipi di schemi di spot/DOE offerti) -Cambio rapido del DOE selezionato, incluso il controllo dell'orientamento -Modifiche della potenza del laser con controllo della potenza e della posizione dello spot -Elevata precisione della posizione del cursore (wafer) durante il processo (+/-1,5µm) -Capacità di processare wafer rotti e parziali