Macchina scanalatrice CNC LASER1205 series

Sistema avanzato di taglio e scanalatura laser L’ALSI LASER1205 è un sistema laser ad alta precisione progettato per il taglio completo e la scanalatura di wafer semiconduttori. Sviluppato da ASMPT ALSI, questo sistema integra una tecnologia laser avanzata con capacità di elevata produttività, offrendo una soluzione affidabile per ambienti di produzione esigenti. Vantaggi principali di LASER1205 Taglio ultrapreciso: precisione di posizionamento e riproducibilità <1,5 µm Impatto termico minimo: zona termicamente alterata (HAZ) <2 µm Larghezza di taglio ridotta: <12 µm per la lavorazione a fasci multipli su silicio da 100 µm Elevata produttività: fino al 50% più veloce rispetto ai sistemi concorrenti Gestione flessibile dei materiali: supporta Si, SiC, GaAs, Ge, DAF, stampi e altro ancora Visione in linea e controllo del taglio: monitoraggio in tempo reale “al volo” Doppia cassetta e stazioni di pulizia: funzionamento continuo con tempi di inattività minimi Applicazioni Il LASER1205 è progettato per un’ampia gamma di processi nel settore dei semiconduttori: Taglio di wafer: spessore da 10 µm a 300 µm Scanalatura e trenching: per Low-K, PI, TEG e altri materiali avanzati Lavorazione laser a fasci multipli: configurazioni UV e IR Visione e monitoraggio in linea: garantiscono qualità e precisione costanti Configurazioni delle macchine Le nostre macchine laser LASER1205 sono all’avanguardia in termini di qualità e riducono il costo di proprietà. La nostra gamma di prodotti risponde alle sfide specifiche dei mercati, sia per le aziende OSAT che per i principali produttori IDM.