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Microsaldatrice per chip eutettica NANO
per die attachflip-chipsub-micronica

Microsaldatrice per chip eutettica - NANO - ASM Assembly Systems - per die attach / flip-chip / sub-micronica
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Caratteristiche

Tecnologia
flip-chip, a epossido, per die attach, eutettica, sub-micronica
Specificazioni
automatizzata
Applicazioni
per l'industria dei semiconduttori, per microassemblaggi, per wafer
Altre caratteristiche
di alta precisione, di grande superficie, con sistema di allineamento ottico, in-situ
Precisione di posizionamento

0,2 µm

Descrizione

Panoramica del prodotto
La tecnologia di posizionamento ASMPT AMICRA per il mercato dell'assemblaggio fotonico e microelettronico unisce il posizionamento guidato da visione al brasaggio eutettico AuSn in situ. La piattaforma NANO integra quattro sistemi di imaging ad alta risoluzione montati su granito, un sistema di allineamento dinamico e comandi di movimento ad alta risoluzione su una struttura con smorzamento delle vibrazioni. Un laser a fibra è utilizzato come fonte di calore primaria per il brasaggio AuSn, consentendo processi eutettici ad alta velocità mantenendo la ripetibilità del posizionamento.

Caratteristiche
  • Supporta precisione di posizionamento ± 0,2 µm* @ 3σ
  • Adatta per applicazioni Die Attach e Flip Chip
  • Ottiche di allineamento ad alta precisione e sistema di allineamento dinamico
  • Sistema di smorzamento delle vibrazioni con base in granito
  • Sistema automatico di regolazione dello scostamento di posizionamento
  • Stazione di bonding ad alta risoluzione da 300 mm
  • Capacità di brasatura eutettica in situ con riscaldamento a laser a fibra
  • Tre opzioni di riscaldamento, inclusa saldatura laser per AuSn
  • Capacità di stampa/erogazione di resina epossidica
  • Capacità di polimerizzazione UV alla stazione di bonding
  • Ispezione post-bond e software di mappatura dei wafer
  • Ambiente di sala pulita integrato con filtro HEPA e ionizzatore
  • Concetto macchina modulare per flessibilità di processo


Specifiche tecniche
  • Precisione di posizionamento: ± 0,2 µm @ 3σ (prestazioni dipendenti da package e materiali)
  • Tipi di applicazione: Die Attach, Flip Chip
  • Allineamento: Ottiche ad alta precisione; Sistema di allineamento dinamico
  • Movimento & struttura: Controlli di movimento ad alta risoluzione su granito con smorzamento delle vibrazioni
  • Imaging: Quattro sistemi di imaging fissati su granito (design guidato dalla visione)
  • Stazione di bonding: Stazione 300 mm ad alta risoluzione con capacità eutettica in situ
  • Opzioni di riscaldamento: Tre opzioni, incluso laser a fibra per brasatura AuSn
  • Capacità aggiuntive: Stampa/erogazione di epossidico, polimerizzazione UV in stazione
  • Ispezione & software: Ispezione post-bond e mappatura wafer
  • Ambiente: Sala pulita integrata con filtrazione HEPA e ionizzatore
  • Concetto macchina: Design modulare con regolazione automatica dello scostamento di posizionamento e calibrazione quantitativa del parallelismo

Cataloghi

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Advanced Packaging

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.