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Microsaldatrice per chip per l'industria dei semiconduttori LITHOBOLT® G2
per waferdi alta precisioneconfigurabile

Microsaldatrice per chip per l'industria dei semiconduttori - LITHOBOLT® G2 - ASM Assembly Systems - per wafer / di alta precisione / configurabile
Microsaldatrice per chip per l'industria dei semiconduttori - LITHOBOLT® G2 - ASM Assembly Systems - per wafer / di alta precisione / configurabile
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Caratteristiche

Applicazioni
per l'industria dei semiconduttori, per wafer
Altre caratteristiche
di alta precisione, configurabile

Descrizione

Panoramica
Il LITHOBOLT® G2 di ASMPT è un bonder ibrido progettato per l'hybrid bonding Die‑to‑Wafer (D2W) nelle soluzioni di packaging avanzato per semiconduttori. Supporta flussi di integrazione 3D e 2,5D con opzioni standalone o in cascata.

Caratteristiche
  • Allineamento e controllo del moto ad altissima precisione, specifici per processi di hybrid bonding
  • Capacità di hybrid bonding diretto e collettivo Die‑to‑Wafer (D2W)
  • Formazione di interconnessioni ottimizzata per resa e produttività
  • Design modulare che consente unità standalone o linee in cascata per maggiore produttività

Applicazioni
  • Bonder ibrido per linee di packaging avanzato per semiconduttori
  • Bonding Die‑to‑Wafer (D2W) per integrazione 3D e 2,5D e integrazione eterogenea

Specifiche tecniche
  • Brand: ASMPT
  • Nome commerciale (modello): LITHOBOLT® G2
  • Tipo di prodotto: Bonder ibrido
  • Processo: Hybrid bonding diretto e collettivo Die‑to‑Wafer (D2W)
  • Capacità chiave: Controllo ad altissima precisione; formazione di interconnessioni avanzata; progettato per elevata produttività
  • Opzioni di design: Configurazioni standalone o in cascata
  • Mercati / applicazioni target: Produzione di semiconduttori, packaging avanzato, integrazione 3D/2,5D e integrazione eterogenea

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