PanoramicaSistema automatico di brasatura termo-compressiva progettato per integrazione eterogenea nei formati 2D, 2.5D e 3D.
Caratteristiche- Capacità flessibile di gestione dei materiali per integrazione eterogenea in formato 2D, 2.5D e 3D
- Input di die coesistenti da wafer e tape & reel
- Configurabile in campo per strip / substrato singolato / wafer
- Gestione carrier ultra larga per substrati singolati
- Gestione diretta di wafer e substrati in vetro con SlimFEM
- Affidabilità con basi di installazione consolidate
- >500 installazioni in produzione di massa
- Processo innovativo
- Ambiente inerte che abilita il processo Liquid Phase Contact (LPC) per elevata produttività
- Inclinazione attiva della punta in tempo reale
Caratteristiche / specifiche tecniche- Famiglia di prodotto: FIREBIRD Series
- Tecnologia: Brasatura termo-compressiva automatica (thermo-compression bonding)
- Applicazioni target: Integrazione eterogenea in formati 2D, 2.5D e 3D
- Gestione materiali: Supporta die da wafer e tape & reel; configurabile per strip, substrati singolati, wafer
- Gestione carrier: Gestione ultra larga per substrati singolati
- Gestione wafer/vetro: Manipolazione diretta con SlimFEM
- Ambiente di processo: Ambiente inerte che abilita LPC per elevata produttività
- Controllo del processo: Inclinazione attiva della punta in tempo reale
- Maturità di produzione: Oltre 500 installazioni in produzione di massa