Macchina pick and place SMT NUCLEUS

automatica

Panoramica
Il NUCLEUS è un sistema pick & place di precisione multiuso progettato per processi 2.5D, fan-out e packaging embedded. Supporta le modalità face-up e face-down con allineamento locale e globale per un posizionamento ad alta precisione.

Applicazioni

• Packaging wafer-level fan-out (FOWLP) e integrazione di die embedded
• Processi flip-chip e direct die attach, inclusa l'immersione nel flux
• Gestione di substrati wafer nudi, wafer su carrier e substrato su carrier
• Applicazioni di bonding ad alta forza e processi termici

Caratteristiche principali

• Allineamento locale e globale preciso per posizionamenti sub-micronici
• Modalità operative face-up e face-down per flussi di assemblaggio diversi
• Gestione diretta di die e wafer nudi, compatibile con carrier
• Sistema di cambio utensile automatico per bonding multi-chip e rapidi cambi formato
• Supporto per alte forze di bonding e controllo termico integrato
• Opzione immersione flux per direct die attach e flip-chip
• Standard di pulizia Classe 100 durante il bonding per processi sensibili alla contaminazione

Altre configurazioni per il mercato

• NUCLEUS XD: capacità di gestione die extra-large fino a 70 mm × 70 mm
• NUCLEUS XLplus: capacità di gestione substrati extra-large fino a 600 mm × 670 mm

Specifiche tecniche

• Sistema pick & place di precisione multiuso per applicazioni 2.5D, fan-out e embedded
• Operazione: face up e face down
• Allineamento: sistemi di allineamento locale e globale
• Supporto processi: flip-chip, direct die attach (incl. immersione flux), bonding ad alta forza e bonding termico
• Gestione: substrato wafer nudo, wafer su carrier, substrato su carrier
• Automazione: cambio utensile automatico per bonding multi-chip
• Pulizia: standard Classe 100 durante il bonding
• Configurazioni opzionali formato large: NUCLEUS XD (≤ 70 mm × 70 mm die), NUCLEUS XLplus (≤ 600 mm × 670 mm substrate)