Microsaldatrici di fili

... AS-WBA60 Aluminum Wire Bonder è un'attrezzatura altamente stabile, precisa ed efficiente che può servire come soluzione di incollaggio veloce ed efficiente per i transistor di potenza (comprese le industrie di elettronica automobilistica e di elettrodomestici). ...

... Nessun tocco di superficie grazie alla messa a fuoco automatica e all'apprendimento automatico dell'altezza Alta velocità: 7 fili al secondo Intercambiabilità del morsetto di avanzamento filo da 45 - 60° a 90° Il filo tondo e il filo ...

... looping personalizzati. La sua testa di incollaggio brevettata Dual Z-Axis consente di ottenere prestazioni di incollaggio per fili Deep Access molto affidabili. Questa macchina è adatta a molti aspetti dell'imballaggio e dell'assemblaggio ...

... La nuovissima legatrice a filo sottile Palomar completamente automatizzata, termosonica ad alta velocità, ball-and-stitch, in grado di eseguire ball bumping e profili di looping personalizzati. Basata sul collaudato design della legatrice Palomar e che ...

... RAPID™ Pro introduce funzionalità di processo avanzate, monitoraggio e diagnostica in tempo reale per garantire la migliore qualità ed efficienza di assemblaggio per applicazioni di semiconduttori ad alte prestazioni e ad alta affidabilità. Caratteristiche ...

... RAPID™ MEM introduce funzionalità di processo avanzate, monitoraggio e diagnostica in tempo reale per garantire la migliore qualità ed efficienza di assemblaggio per applicazioni di semiconduttori ad alte prestazioni e ad alta affidabilità. Caratteristiche ...

... RAPID™ introduce funzionalità di processo avanzate, monitoraggio in tempo reale e diagnostica per garantire la migliore qualità ed efficienza di assemblaggio per applicazioni di semiconduttori ad alte prestazioni e ad alta affidabilità. Caratteristiche ...

... IConn ProCu PLUS è la nuova tecnologia all'avanguardia per l'incollaggio dei fili di rame. Con i suoi sottosistemi aggiornati e migliorati, è progettato per fornire tutte le capacità di cui avrete bisogno - Per il rame oggi, più domani. L'IConn ...

... IConn MEM PLUS è il nuovo Memory device bonder ad alte prestazioni per l'incollaggio di fili in lega d'oro e argento. Con le sue capacità avanzate di processo, looping, controllo dello sbalzo e facilità d'uso, offre vantaggi di alta qualità ...

... per il Wire Bonding oggi e PLUS domani. L'IConn PLUS è stato progettato per soddisfare tutte le esigenze di incollaggio dei fili d'avanguardia. Caratteristiche principali: Sistema di controllo aggiornato che fornisce la più recente ...

... ConnX ELITE™ è l'ultima generazione di saldatrici automatiche ad alta velocità della serie Power Series, leader del settore. I sistemi di controllo del movimento aggiornati e i processi di Quick Suite offrono la massima produttività e un'ottimizzazione ...

... ingrandimento singolo a 2x Processi Quick-LED Suite e processi AccuBump-LED Kit opzionale Micro Environment per supportare fili in lega di Ag, PdCu o Cu ...

... ConnX ELITE™ Opto è l'ultimo sistema di bonder automatico ad alta velocità della serie Power Series, leader del settore. I sistemi di controllo del movimento aggiornati e i processi Quick-LED Suite offrono la massima produttività e un'ottimizzazione semplificata ...

... L'incollatrice a cuneo Asterion™ è costruita su un'architettura migliorata che include un'area di incollatura estesa, nuove e robuste capacità di riconoscimento dei modelli e controlli di processo estremamente rigorosi. Insieme, questi sistemi garantiscono ...