Microsaldatrice di fili automatica 8000i

Il Palomar 8000i Wire Bonder è un sistema termosonico completamente automatizzato ad alta velocità e ad alta velocità, in grado di realizzare profili di urto a palla, urto di perni, urto di wafer, urto di trucioli e profili di looping personalizzati. La sua testa di incollaggio brevettata Dual Z-Axis consente di ottenere prestazioni di incollaggio per fili Deep Access molto affidabili. Questa macchina è adatta a molti aspetti dell'imballaggio e dell'assemblaggio di componenti, compresi ibridi complessi, MCM e dispositivi ad alta affidabilità. L'Intelligent Interactive Graphical Interface® (i2Gi®) offre la gestione necessaria per il moderno wire bonding, dalla progettazione e sviluppo dei pezzi alla convalida dei processi e al controllo intuitivo delle operazioni. i2Gi è implementato sul Wire Bonder 8000i e disponibile come Bonder Performance Upgrade (BPU) per 8000 Wire Bonders. La caratteristica planarBump™, una tecnologia brevettata che utilizza filo d'oro per produrre gobbe sferiche senza tailless, rende l'8000i Wire Bonder adatto per il flip chip e altre applicazioni di imballaggio avanzate. La precisione complessiva dell'8000i Wire Bonder, insieme alla sua ampia area di lavoro e alla sua profonda capacità di accesso disponibile, si traduce in una lavorazione ad alto rendimento per applicazioni a passo fine e ad alto numero di fili. La configurazione del Wire Bonder 8000i Wire Bonder è una caratteristica unica di questo sistema. L'8000i Wire Bonder è l'unico sistema disponibile in grado di produrre gobbe d'oro complanarizzate in un unico passaggio.