Microsaldatrice di fili ad alta velocità 8100

automatica

La nuovissima legatrice a filo sottile Palomar completamente automatizzata, termosonica ad alta velocità, ball-and-stitch, in grado di eseguire ball bumping e profili di looping personalizzati. Basata sul collaudato design della legatrice Palomar e che incorpora la più recente tecnologia di produttività e l'ergonomia dell'operatore, rendendola la prossima generazione di legatrici a filo sottile. Grandi ibridi complessi Array di LED HB/HP Imballaggio optoelettronico Chip su scheda (COB) Sistema in pacchetti (SiPs) Telai di piombo speciali Assemblaggi automotive Circuiti flessibili Moduli multi-chip (MCM) Dispositivi a passo fine LED con punto di scorrimento VisionPilot Utilizza una tecnologia avanzata di corrispondenza del modello geometrico per individuare in modo affidabile e preciso i pezzi che sono orientati in modo casuale o che presentano variazioni della scala di grigi, utilizzando una serie di curve di confine che non sono legate a una griglia di pixel tradizionale. Massimizza la produttività e consente l'ispezione delle parti sia prima che dopo l'incollaggio. Minatore di dati di incollaggio Un sistema completo e centralizzato di gestione e analisi dei dati che fornisce il monitoraggio delle tendenze della macchina e del processo, l'archiviazione e la tracciabilità dei dati attraverso le piattaforme e il controllo del processo a circuito chiuso per aumentare i rendimenti e la manutenzione predittiva. Interfaccia grafica interattiva intelligente® - i2Gi Supporta il controllo avanzato del wire bond attraverso un'interfaccia intuitiva che semplifica la programmazione e fornisce all'utente un feedback grafico in tempo reale delle prestazioni di bonding. Permette una visione collegata con la possibilità di sovrapporre la grafica in scala 1:1 al video dal vivo del pezzo reale.