Microsaldatrice di fili wedge bonder B301D/B301B/B301C

Il sistema di saldatura a filo in alluminio B301D/B301B/B301C è un’apparecchiatura altamente stabile e precisa, in grado di offrire una soluzione di saldatura rapida ed efficiente per i transistor di potenza (compresi quelli utilizzati nei settori dell’elettronica automobilistica e degli elettrodomestici). Filo di alluminio 4~20 MIL Nastro di alluminio 20*4~80*10 UPH 9K Smart Bonder cinese Il wire bonder sviluppato da ATW Coshin ha colmato la lacuna esistente nel mercato nazionale per quanto riguarda i sistemi di saldatura di fascia alta destinati all’assemblaggio e al collaudo dei semiconduttori Il sistema di saldatura a cuneo per leadframe viene utilizzato principalmente nelle applicazioni convenzionali di confezionamento di dispositivi di potenza, soddisfacendo le esigenze dei clienti relative alla saldatura con filo di alluminio e nastro di potenza in alluminio. L’apparecchiatura vanta elevata velocità, alto rendimento e grande stabilità ed è adatta a oltre il 90% degli scenari di processo presenti sul mercato, garantendo che ogni centesimo investito nell’apparecchiatura sia ben speso. Elevata compatibilità Adatto ai processi con fili di alluminio e nastri di potenza in alluminio Ideale per prodotti destinati a molteplici scenari applicativi quali la serie TO, IPM, IGBT, ecc. Elevata capacità Elevata capacità Leadframe TO252-4R Produttività oraria (UPH) fino a 9.000 pezzi/ora Bassi costi di gestione e manutenzione Il sistema di controllo sviluppato internamente consente un facile aggiornamento e una manutenzione semplificata Intelligenza di fascia alta Funzioni quali BPM, GBS, ALC e altre facilitano il funzionamento Servizi efficienti Risposta rapida entro 2 ore Assistenza tecnica 24 ore su 24, 7 giorni su 7