Macchina per pulizia a getto d’acqua LAC200

automaticaper waferdi processo

LAC200 è una macchina economica per la pulizia di wafer da 8", progettata per pulire i wafer tagliati con una sega da taglio. Grazie al sistema di nebulizzazione, la macchina è in grado di generare goccioline di nebbia ad alta pressione che colpiscono e puliscono la superficie del pezzo e la linea di taglio. Compatta ed elegante Macchina per la pulizia economica, ingombro ridotto, basso consumo energetico ed eccellente efficacia e prestazioni di pulizia. LAC200 è una macchina per la pulizia di wafer da 8" progettata per pulire wafer fino a 8" tagliati con una sega da taglio. Grazie al sistema di nebulizzazione, la macchina è in grado di generare goccioline di nebbia ad alta pressione per pulire la superficie del pezzo e la linea di taglio. Viene utilizzata in combinazione con una sega automatica per il processo di pulizia e asciugatura dopo il taglio. Elevata efficienza Ingombro ridotto, elevata efficienza, bassa rumorosità Elevata compatibilità Supporta wafer da 3 a 8 pollici Pezzi da lavorare quadrati fino a 250*250 mm Facilità d’uso Offre diverse modalità di pulizia con funzione di cambio rapido