Macchina da taglio laser RM-LD-Ultra-100

per vetrodi waferper l'industria dei semiconduttori

La macchina per il taglio laser di wafer di quarzo Romic è dotata di un sistema ottico di precisione non diffrattivo e della tecnologia di lavorazione a freddo a femtosecondi, in grado di tagliare in modo stabile wafer di quarzo in die da 3225, 1210 e 1008. Rispetto al tradizionale taglio a lama, questo metodo elimina completamente difetti quali scheggiature, microfessure e rotture del wafer. Aumenta significativamente la velocità di taglio, migliorando così efficacemente sia la produttività che la resa della produzione di massa e riducendo notevolmente il costo complessivo di produzione della lavorazione di precisione per wafer di quarzo ultrasottili. Pezzo da lavorare Wafer di quarzo ultrasottile Settore di applicazione Componenti elettronici Ideale per wafer ultrasottili Spessore fino a 25 µm Modulo centrale sviluppato internamente Modulo ottico coassiale non diffrattivo Miglioramento del processo Tasso di produzione migliorato del 25% Superamento dei colli di bottiglia Supera i problemi legati ai colli di bottiglia nel taglio convenzionale con mola dei wafer ultrasottili. Elevata precisione di taglio L’algoritmo di taglio di base sviluppato internamente garantisce una precisione di taglio (±1,5 µm). Elevata stabilità Sistema di trasporto dei wafer altamente stabile e affidabile. Possibilità di aggiornamento Questa apparecchiatura può essere aggiornata per tagliare materiali trasparenti e fragili come lo zaffiro e il vetro.