Il TLT300MP è un impianto CMP da 12 pollici progettato per applicazioni di laboratorio in base alle attuali esigenze dei clienti. Questo impianto è dotato di una tecnologia innovativa proprietaria, unità di lucidatura ad alte prestazioni e compatibilità sia con wafer da 8 pollici che da 12 pollici. Supporta vari materiali e garantisce un’elevatissima planarità della superficie del wafer. Grazie alla flessibilità di integrazione nei processi, soddisfa i requisiti delle tecnologie di produzione ad alta precisione.
Dimensioni del wafer
≤12 pollici
Materiale del wafer
Si, SiC, GaN, ecc.
Testine di lucidatura
2
Piastra di appoggio
1
Soddisfa le diverse esigenze dei clienti in vari settori
Può essere applicato in modo flessibile nella ricerca e sviluppo e nella produzione su piccola scala in tutti i settori dell’industria dei semiconduttori
Testa di lucidatura multizona
Opzionale da 8 pollici/12 pollici
Elevata compatibilità
Testa di lucidatura multizona e integrazione flessibile dei processi, soddisfa i requisiti delle tecnologie di processo avanzate.
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