Lo strumento CMP FTB300FP è stato sviluppato congiuntamente da JieXin e da un team tecnico giapponese. Questa apparecchiatura è progettata per garantire un’elevata produttività e un ottimo rapporto costo-efficacia, migliorando al contempo le prestazioni di planarizzazione per soddisfare requisiti tecnici più elevati (GBIR, SFQR).
Dimensioni del wafer
≤12 pollici
GBIR
<100 nm
Caricamento e scaricamento
Caricamento a secco, scaricamento a umido
La scelta ideale come alternativa nazionale di fascia alta
Alternativa nazionale di fascia alta improntata all’affidabilità e alla stabilità
Elevata produttività
Dotato di 8 teste di lucidatura e 3 stazioni di lavoro per una maggiore produttività.
Integrazione flessibile dei processi
Lo scaricatore robotizzato può essere combinato con il sistema di pulizia per il trattamento di asciugatura.
Basso costo complessivo
I materiali di consumo sono facili da sostituire, hanno una lunga durata e riducono quindi i tempi di fermo macchina.
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