Microsaldatrice per chip a epossido BM312A

completamente automaticaper l'industria dei semiconduttori

Il die bonder automatico per resina epossidica BM312A è un’apparecchiatura altamente stabile e precisa, in grado di offrire una soluzione rapida ed efficiente per l’incollaggio dei chip nei circuiti integrati (compresi quelli per l’elettronica di consumo e l’elettronica automobilistica). Alternativa di fascia alta ed economica Colma il vuoto esistente nel mercato nazionale per quanto riguarda i die bonder di fascia alta e soddisfa le esigenze degli utenti finali in termini di elevata efficienza produttiva e ottima uniformità del prodotto Destinato ai clienti del settore del packaging convenzionale di circuiti integrati a semiconduttori, il nostro die bonder automatico a resina epossidica BM312A vanta elevata precisione, alta efficienza, grande affidabilità e elevata flessibilità.Questa macchina è progettata specificamente per il packaging di circuiti integrati di fascia medio-alta ed è ideale per wafer da 12" e leadframe di grandi dimensioni e ad alta densità. La precisione di posizionamento del die è di ±25 μm, mentre quella dell’epossidica è di ±5 μm, garantendo qualità e stabilità del packaging. L’azionamento a motore lineare e gli algoritmi di visione intelligenti consentono una risposta nell’ordine dei millisecondi e una compensazione in tempo reale della deriva termica, aumentando significativamente l’efficienza produttiva fino a 20.000 pezzi all’ora. Inoltre, il design modulare e la tecnologia di soppressione attiva delle vibrazioni garantiscono affidabilità a lungo termine e facilità di manutenzione, soddisfacendo le diverse esigenze dei clienti in termini di alta qualità, elevata capacità e bassi costi di manutenzione. Elevata produttività UPH fino a 20.000 pezzi all’ora Elevata compatibilità Adatto a wafer da 12 pollici e inferiori e a telai multipli Affidabilità eccezionale Dotato di funzione Poka-yoke prima del caricamento, misurazione in linea e compensazione automatica del volume erogato, ispezione in linea e correzione della posizione dei die dopo l’incollaggio