Il JX300FP è un'unità CMP da 12 pollici all'avanguardia, sviluppata sulla base della tecnologia CMP avanzata di ATW JX, per rispondere alle esigenze più innovative del settore. Questa apparecchiatura è dotata di unità di lucidatura ad alte prestazioni e integra una tecnologia avanzata di pulizia combinata, garantendo risultati di pulizia superiori. Consente la planarizzazione globale dei substrati a livello nanometrico, soddisfacendo i requisiti delle tecnologie di processo avanzate.
Dimensioni del wafer
≤12 pollici
GBIR
<100 nm
Testa di lucidatura
3-8 zone
Caricamento e scaricamento
Dry-in/Dry-out
Oltre i metodi convenzionali
Integrazione di lucidatura e pulizia in un unico processo, combinando i vantaggi tecnologici, con la stabilità come fondamento e l’innovazione come punto di forza
Elevata produttività
Dotata di 8 teste di lucidatura e 3 stazioni di lavoro per una maggiore produttività.
Testa di lucidatura multizona
Pressione regolabile da 3 a 8 zone, che consente un controllo altamente preciso del profilo superficiale.
Unità di pulizia integrata
Dotata di tecnologia di pulizia avanzata, garantisce un processo "dry-in" e "dry-out".
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