Microsaldatrice per chip completamente automatica BM313A

per l'industria dei semiconduttoridi alta precisione

Il die bonder multifunzione BM313A è progettato principalmente per il die bonding di prodotti semiconduttori in SiC con sinterizzazione dell’argento assistita dalla pressione e, in futuro, potrà essere esteso al die bonding di moduli ottici, sensori e contenitori metallici. La scelta ideale come alternativa nazionale di fascia alta Conquisti la fiducia e la preferenza dei clienti grazie all’incollaggio dei chip ad alta velocità e precisione, al design modulare che garantisce una configurazione flessibile e a prestazioni stabili e affidabili Controllo preciso Controllo X/Y/Z ad alta precisione, controllo a circuito chiuso e programmabile di forza e temperatura, sistema di calibrazione automatica della precisione, sistema di telecamere multifunzione Progettazione modulare Modulo di preriscaldamento, Gel-Pak statico, caricamento tramite alimentatore, sistema di carico/scarico wafer completamente automatico (opzionale) Display intelligente Mappatura visualizzata, curva di controllo della forza visualizzata, output della precisione di incollaggio dei chip visualizzato