Sega per wafer LAD5100

LAD5100 è una sega automatica a mandrino singolo da 8" progettata per diverse applicazioni di taglio, quali silicio, carburo di silicio, ceramica, vetro, QFN e DFN, che garantisce affidabilità a lungo termine e una durata eccezionale. Continuità e stabilità Sistema altamente stabile, eccellente qualità hardware e sistema software costantemente aggiornato, in grado di soddisfare le esigenze di produzione 7*24 dei clienti. Per i clienti dei settori dei semiconduttori, dei moduli ottici e dei LED che necessitano di un processo di taglio preciso, forniamo seghe da taglio da 8", macchine per la pulizia dei wafer, materiali di consumo associati e soluzioni complete per il processo di taglio. LAD5100 è una sega da taglio automatica a mandrino singolo da 8" progettata per il taglio di pezzi fino a 8". È dotata di un mandrino CC ad alta potenza da 1,8 kW, una struttura a portale ad alta rigidità, azionamenti a vite e guide di alta precisione importati, commutazione e allineamento a doppia lente, il tutto ulteriormente potenziato da un software sviluppato internamente, in modo da soddisfare le diverse esigenze di lavorazione dei clienti. Altamente efficiente Sistema di controllo di punta proveniente dalla Germania e algoritmi di controllo del movimento sviluppati internamente, che consentono di raggiungere un’efficienza di taglio paragonabile a quella dei prodotti equivalenti stranieri. Altamente adattabile NCS (Non-contact Setup) e BBD (Blade Breakage Detection) sono caratteristiche di serie. Facile da usare Interfaccia operativa intuitiva, aggiornamento del software su richiesta del cliente, facile da importare per il cliente.