Sega per wafer LFD7100

La LAD7100 è una sega da taglio a doppio mandrino da 12" completamente automatica che supporta vari processi, quali il taglio completo e il taglio parziale, offre una maggiore efficienza di taglio e la pulizia automatica dei wafer, soddisfacendo i requisiti di produttività e qualità dei clienti. Precisione di posizionamento dell'asse Y 0,002 mm/310 mm Dimensioni del pezzo fino a 12" Taglio completamente automatico e altamente efficiente Taglio dei wafer altamente efficiente, eccellente qualità dell'hardware e sistema software costantemente aggiornato, che consentono al cliente di tagliare i wafer in modo efficiente. Per i clienti dei settori dei semiconduttori, dei moduli ottici e dei LED che necessitano di un processo di taglio preciso, forniamo seghe da taglio da 8", macchine per la pulizia dei wafer, materiali di consumo associati e soluzioni complete per il processo di taglio. LFD7100 è una sega da taglio a doppio mandrino da 12" completamente automatica, progettata per il taglio di pezzi fino a 12". Dotata di due mandrini contrapposti ad alta potenza, microscopi speciali sugli assi Z1 e Z2 e sistemi NCS e BBD nella versione standard, insieme all’automazione che copre tutte le fasi dal caricamento, all’allineamento, al taglio, alla pulizia fino allo scaricamento, è in grado di ridurre significativamente il tempo necessario per l’allineamento, l’ispezione e le operazioni di carico/scarico, riducendo così i costi di manodopera e migliorando l’efficienza produttiva. Altamente efficiente I due mandrini lavorano in sincronia per tagliare i wafer da 12" in modo automatico ed efficiente, riducendo i tempi di ciclo. Completamente automatica Caricamento e scaricamento automatici dei wafer, pulizia automatica dei wafer, minor numero di operatori necessari. Altamente adattabile NCS (Non-contact Setup) e BBD (Blade Breakage Detection) sono caratteristiche di serie. Facile da usare Interfaccia operativa intuitiva, aggiornamento del software su richiesta del cliente, facile da importare per il cliente.