Microsaldatrice di fili wedge bonder B307A

Il B307A Hybrid Wedge Bonder è un sistema di incollaggio a cuneo multifunzionale e altamente stabile che garantisce un incollaggio efficiente e ad alto rendimento per moduli di grado automobilistico e industriale. Filo di alluminio 4~20 mil Nastro di alluminio 20*4 mil~80*10 mil L'Hybrid Wedge Bonder viene utilizzato principalmente per i moduli IGBU, ma trova applicazione anche in settori quali i moduli laser e i moduli per stazioni di ricarica. L'apparecchiatura è in grado di soddisfare i requisiti di processo per filo di alluminio, nastro di alimentazione in alluminio, filo di rame e nastro di alimentazione in rame. La testina di incollaggio può essere sostituita rapidamente in meno di 60 minuti, garantendo un'elevata stabilità al cliente. Elevata compatibilità Adatto ai processi con filo di alluminio e nastro di alluminio Molteplici scenari applicativi Ideale per IGBT, moduli laser, moduli caricatori integrati e altre applicazioni Supporto di processo La vasta esperienza nelle applicazioni di processo garantisce il successo duraturo e l’affidabilità dei vostri prodotti Intelligenza di fascia alta Funzioni quali BPM, GBS, ALC e altre facilitano il funzionamento