Microsaldatrice di fili ad alta velocità AERO CAM

Panoramica
La serie ASMPT AERO CAM è una saldatrice termosinonica per wire bonding progettata per il bonding dei sensori di immagine CMOS. Offre fino al 30% in più di UPH rispetto alle applicazioni con filo di rame tipiche, supporta una dimensione della pallina saldata di 22µm con filo 0,5 mil e garantisce una precisione di saldatura di 2,0µm @ 3σ. La piattaforma è pronta per applicazioni fino a 30µm e integra la tecnologia di saldatura termosinonica X-Power di ASMPT, miglioramenti di looping ECP e il sistema di monitoraggio intelligente AeroEye per il controllo del processo e l'assicurazione qualità.

Caratteristiche

• Fino al 30% di UPH in più rispetto a tipiche applicazioni con filo in rame
• Dimensione della pallina saldata 22µm ottenuta con filo 0,5 mil per ridurre l'ingombro della pallina
• Pronto per applicazioni fino a 30µm per design di package avanzati

Altre configurazioni

• AERO CAM-G
• AERO CAM-I

Specifiche tecniche

• Serie: AERO CAM Series
• Dimensione pallina saldata: 22µm
• Filo: 0,5 mil
• Precisione di saldatura: 2,0µm @ 3σ
• Miglioramento della produttività: fino al 30% in più di UPH vs applicazione tipica con filo Cu
• Prontezza applicativa: fino a 30µm
• Tecnologia di saldatura: ASMPT X-Power thermosonic bonding
• Miglioramenti di looping: ECP looping
• Monitoraggio qualità: sistema di monitoraggio intelligente AeroEye
• Focus applicativo: wire bonding per CMOS Image Sensor