Macchina di assemblaggio automatica LA-PRO

per modulo di videocameraotticapick & place

Panoramica
La domanda di sensori fotografici ad alta risoluzione nei dispositivi portatili è in crescita. Per rispondere ai requisiti di precisione e produttività nell'assemblaggio dei supporti lente, ASMPT presenta LA-PRO, un sistema automatico di bonding progettato per ambienti di produzione ad alto volume.

Riepilogo prodotto
LA-PRO combina una configurazione pick-and-place a 4 teste con un erogatore quadruplo e un sistema di visione ad alta risoluzione per raggiungere fino a 4K UPH. Il sistema integra una testa di bonding all'avanguardia, un supporto di lavoro a piattaforma mobile e un sistema PR completo per garantire l'applicazione precisa dell'adesivo e il posizionamento dei componenti. La rapida conversione dei package e il supporto di diverse dimensioni di substrato assicurano flessibilità produttiva.

Caratteristiche

• Configurazione pick-and-place a 4 teste abbinata a erogatore quadruplo per massimizzare la produttività (4K UPH)
• Sistema PR completo per allineamento e posizionamento precisi
• Sistema di erogazione ASMPT con ispezione della colla in linea e capacità di rilavorazione automatica
• Integrazione in linea con AIoT per monitoraggio, raccolta dati e automazione di stabilimento

Specifiche tecniche

• Sistema pick-and-place a 4 teste
• Erogatore quadruplo per applicazione simultanea
• Portata di produzione: 4K UPH (unità all'ora)
• Sistema di testa di bonding di ultima generazione
• Supporto di lavoro a piattaforma mobile per movimentazione sicura
• Sistema di visione ad alta risoluzione per bonding preciso
• Ispezione della colla e rilavorazione automatica
• Sistema PR completo per precisione di posizionamento
• Supporta varie dimensioni di substrato
• Capacità di conversione rapida del package
• Capacità di integrazione in linea con AIoT per automazione dello stabilimento