- Prodotti
- Cataloghi
- News & Trends
- Fiere
Microsaldatrice di fili automatica RAPID™semi
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
Caratteristiche
- Specificazioni
- automatica, semi
Descrizione
RAPID™ introduce funzionalità di processo avanzate, monitoraggio in tempo reale e diagnostica per garantire la migliore qualità ed efficienza di assemblaggio per applicazioni di semiconduttori ad alte prestazioni e ad alta affidabilità.
Caratteristiche principali:
Monitoraggio in tempo reale dei processi e delle prestazioni
Monitoraggio in tempo reale della salute delle apparecchiature
Analisi avanzata dei dati e tracciabilità
Monitoraggio e analisi della manutenzione predittiva
Rilevamento e ispezione post-incollatura migliorata
Configurazioni dell'area collegabile:
RAPID LA (grande area)
RAPID ELA (Extended Large Area)
---
Ricerche correlate
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.