Microsaldatrice di fili automatica ICONN MEM PLUS

ad alta velocità

IConn MEM PLUS è il nuovo Memory device bonder ad alte prestazioni per l'incollaggio di fili in lega d'oro e argento. Con le sue capacità avanzate di processo, looping, controllo dello sbalzo e facilità d'uso, offre vantaggi di alta qualità e produttività in complesse applicazioni multistampo a più stampi. Caratteristiche principali: Le capacità di processo avanzate supportano l'incollaggio su complessi pacchetti di stampi impilati con stampi più sottili, sporgenze più lunghe e loop ultra-bassi Riduzione dei costi del pacchetto Aumento della produttività Erogazione di gas inerte migliorata e misurazione pneumatica programmabile per una formazione ottimale della sfera in lega di Ag Free Air Ball Nuovo campo di messa a fuoco programmabile da + 2,5 mm e - 1 mm fino al piano di incollaggio Nuova capacità BITS (in attesa di brevetto) per abilitare il rilevamento del punto sollevato per il processo MSB Percorso di aggiornamento del campo: IConn MEM PLUS LA (Large Area)