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Microsaldatrice di fili automatica RAPID™ MEM
semi

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Caratteristiche

Specificazioni
automatica, semi

Descrizione

RAPID™ MEM introduce funzionalità di processo avanzate, monitoraggio e diagnostica in tempo reale per garantire la migliore qualità ed efficienza di assemblaggio per applicazioni di semiconduttori ad alte prestazioni e ad alta affidabilità. Caratteristiche principali: Monitoraggio in tempo reale dei processi e delle prestazioni Monitoraggio in tempo reale della salute delle apparecchiature Analisi avanzata dei dati e tracciabilità Monitoraggio e analisi della manutenzione predittiva Rilevamento e ispezione post-incollatura migliorata Processi basati sulle risposte più recenti - ProAu-2, ProAg-2, ProAg-2 - PSP-Ag - ProOverhang - Incollaggio a più punti Configurazioni dell'area collegabile: RAPID MEM LA (grande area) RAPID MEM ELA (Extended Large Area)

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.