Microsaldatrice di fili wedge bonder wedge bonder Asterion™

L'incollatrice a cuneo Asterion™ è costruita su un'architettura migliorata che include un'area di incollatura estesa, nuove e robuste capacità di riconoscimento dei modelli e controlli di processo estremamente rigorosi. Insieme, questi sistemi garantiscono una maggiore produttività, qualità dell'incollaggio e affidabilità. L'area di incollaggio allargata aumenta la flessibilità e riduce i costi di integrazione della linea. Asterion è azionato da un nuovo e preciso sistema di movimento diretto che richiede una manutenzione minima e garantisce un'elevata ripetibilità. Nuove e potenti funzioni software, come l'editor grafico, rendono più facile la programmazione di dispositivi complessi e il bonding multisegmentato include strumenti flessibili per fornire un processo di bonding ottimizzato. Vantaggi chiave: Ampia area di incollaggio (300 x 300 mm) Capacità multi corsia Risultati di processo coerenti Basso costo di proprietà con ridotta manutenzione preventiva