Microsaldatrice di fili wedge bonder wedge bonder ASTERION EV

Il legante a cuneo Asterion™ EV (Extended Version) è costruito su un'architettura reingegnerizzata che include un'area di legatura ampliata, nuove e robuste capacità di riconoscimento dei modelli e controlli di processo estremamente rigorosi. L'insieme di questi elementi garantisce una maggiore produttività, qualità dell'incollaggio e affidabilità. L'area di incollaggio allargata aumenta la flessibilità e riduce i costi di integrazione della linea. Asterion è azionato da un nuovo e preciso sistema di movimento diretto che richiede una manutenzione minima e garantisce un'elevata ripetibilità. L'editor grafico, il bonding multisegmento, il cambiamento globale dei parametri e una libreria di nuove funzionalità software rendono relativamente più semplice la programmazione e l'ottimizzazione del processo di bonding di dispositivi complessi. Vantaggi chiave: Ampia area di incollaggio (300 x 860 mm) Capacità multi corsia Nessun calore applicato, tutto il lavoro fatto a temperatura ambiente Risultati di processo coerenti Basso costo di proprietà con ridotta manutenzione preventiva Supporta l'industria 4.0 Implementazione personalizzata della soluzione MES