Microsaldatrice per chip per die attach AD8312Plusflip-chipa epossidoautomatizzata
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Caratteristiche
- Tecnologia
- flip-chip, a epossido, per die attach
- Specificazioni
- automatizzata
- Applicazioni
- per l'industria dei semiconduttori, per wafer
- Altre caratteristiche
- di alta precisione, configurabile, con sistema di allineamento ottico
Descrizione
Panoramica del prodotto
AD8312Plus è un die bonder automatico da 12″ progettato per produzioni ad alto rendimento con controllo avanzato del processo. Supporta wafer da 12 pollici, gestione di leadframe ad alta densità fino a 300 x 100 mm, ottica uplook per migliorare l'allineamento dei bond e un portapezzi universale compatibile con diversi tipi di package. I moduli integrati offrono dosaggio preciso, misura del livello, controllo del movimento, protezione dalle vibrazioni, ispezione visiva rapida e gestione del warpage.
Caratteristiche
Specifiche tecniche
AD8312Plus è un die bonder automatico da 12″ progettato per produzioni ad alto rendimento con controllo avanzato del processo. Supporta wafer da 12 pollici, gestione di leadframe ad alta densità fino a 300 x 100 mm, ottica uplook per migliorare l'allineamento dei bond e un portapezzi universale compatibile con diversi tipi di package. I moduli integrati offrono dosaggio preciso, misura del livello, controllo del movimento, protezione dalle vibrazioni, ispezione visiva rapida e gestione del warpage.
Caratteristiche
- Bonding automatico ad alta velocità con precisione consolidata
- Supporto per leadframe ad alta densità (fino a 300 x 100 mm)
- Ottica uplook e maggiore accuratezza di posizionamento per tolleranze stringenti
- Portapezzi universale che accoglie vari formati di package
- Piattaforme configurabili: AD8312Plus (alta velocità) e AD8312FC (direct die attach + flip chip)
Specifiche tecniche
- Tipo di prodotto: Die bonder automatico
- Compatibilità wafer: 12″
- Gestione leadframe: alta densità, fino a 300 x 100 mm
- Precisione di posizionamento: posizionamento XY ad alta precisione
- Ottica: ottica uplook per l'allineamento dei bond
- Portapezzi universale: supporta più tipi di package
- Tecnologie integrate: iDispense (controllo degli eccessi di epoxy), iSense (misura del livello), iTouch (controllo del movimento per die sottili ed epoxy speciali), iBalance (protezione dalle vibrazioni), iFlash (ispezione visiva rapida), iFlat (gestione del warpage)
- Configurazioni disponibili: AD8312Plus (alta velocità), AD8312FC (supporta direct die attach e flip chip)
Cataloghi
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.