Microsaldatrice per chip per die attach AD8312FCflip-chipautomatizzataper l'industria dei semiconduttori
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Caratteristiche
- Tecnologia
- flip-chip, per die attach
- Specificazioni
- automatizzata
- Applicazioni
- per l'industria dei semiconduttori
- Altre caratteristiche
- di alta precisione, in-situ
Descrizione
Panoramica del prodotto
L'AD8312FC è una macchina automatica 2‑in‑1 per flip‑chip e bondaggio diretto del die, progettata per package flip‑chip a basso numero di pin come SOIC, SO, QFN, BGA e LGA. Supporta il processo di bondaggio diretto del die e integra funzionalità inline per l'assemblaggio ad alto volume, garantendo un posizionamento preciso grazie alla testina di bonding doppia disaccoppiata brevettata.
Caratteristiche
Specifiche tecniche
L'AD8312FC è una macchina automatica 2‑in‑1 per flip‑chip e bondaggio diretto del die, progettata per package flip‑chip a basso numero di pin come SOIC, SO, QFN, BGA e LGA. Supporta il processo di bondaggio diretto del die e integra funzionalità inline per l'assemblaggio ad alto volume, garantendo un posizionamento preciso grazie alla testina di bonding doppia disaccoppiata brevettata.
Caratteristiche
- Macchina 2‑in‑1 per flip‑chip e bondaggio diretto del die
- Conversione semplice e rapida tra i processi flip‑chip e bondaggio diretto
- Bondaggio ad alta velocità con testina di bonding doppia disaccoppiata brevettata
- Algoritmi di ispezione completi per controlli in più posizioni
- Eccellente precisione di posizionamento per package a basso numero di pin
- Capacità di gestione di lead frame ad alta densità
Specifiche tecniche
- Tipo macchina: 2‑in‑1 flip‑chip e bondaggio diretto del die (automatico)
- Tipi di package supportati: SOIC, SO, QFN, BGA, LGA e altri package flip‑chip a basso numero di pin
- Sistema di bonding: testina di bonding doppia disaccoppiata brevettata per bonding ad alta velocità
- Produzione: funzionalità inline per assemblaggi ad alto volume
- Ispezione: algoritmi di ispezione completi per ispezioni in più punti
- Posizionamento: eccellente precisione di posizionamento adatta a pitch ridotti e dispositivi a basso numero di pin
- Movimentazione: capacità di trattare lead frame ad alta densità
- Changeover: conversione semplice e rapida tra modalità flip‑chip e bondaggio diretto
Cataloghi
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.