Microsaldatrice per chip eutettica AD832U

a epossidoautomatizzataper l'industria dei semiconduttori

Panoramica del prodotto
L'AD832U è un bonder eutettico automatico che garantisce un posizionamento preciso per un'ampia gamma di package discreti orizzontali (es.: SOD323, SOD923, SOT113). Con un'area di manipolazione di 300 x 100 mm e supporto per wafer fino a 8", l'AD832U è progettato per processi di bonding eutettico ad alta produttività nelle linee di produzione moderne.

Caratteristiche principali

• Bonding eutettico automatico per package discreti orizzontali
• Area di manipolazione: 300 x 100 mm
• Supporto wafer fino a 8"
• Precisione di posizionamento e tempi di ciclo ottimizzati per il throughput
• In grado di gestire lead frame ad alta densità
• Moduli opzionali: bonding multi-angolo; bonding eutettico con flux e bonding epossidico

Specifiche tecniche

• Tipo: Bonder eutettico automatico
• Compatibilità package: package discreti orizzontali (SOD323, SOD923, SOT113, ecc.)
• Capacità di manipolazione: 300 x 100 mm
• Dimensione massima wafer: fino a 8"
• Prestazioni: posizionamento preciso adatto alla produzione ad alto volume
• Moduli opzionali: bonding multi-angolo; bonding eutettico con flux e bonding epossidico
• Adatto per: gestione di lead frame ad alta densità

Applicazioni e vantaggi

• Produzione di massa di package discreti
• Integrazione in linee di assemblaggio che richiedono bonding eutettico per formati compatti
• Configurazione flessibile con moduli opzionali per adattare il processo