Microsaldatrice per chip a epossido AD832icompletamente automaticaper l'industria dei semiconduttoriper wafer
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
Caratteristiche
- Tecnologia
- a epossido
- Specificazioni
- completamente automatica
- Applicazioni
- per l'industria dei semiconduttori, per wafer
- Altre caratteristiche
- di alta precisione
Descrizione
Panoramica
Il AD832i è un die bonder automatico per incollaggio epox progettato per l'assemblaggio ad alta velocità di package di piccole dimensioni. Supporta la gestione wafer da 8" ed è ottimizzato per QFN, SOIC, SOP e package simili. Il sistema integra distribuzione di punti ultra‑piccoli e gestione di die da 6 mil con un braccio/testa di bond brevettato per posizionamento preciso e elevata produttività.
Caratteristiche principali
Specifiche tecniche
Il AD832i è un die bonder automatico per incollaggio epox progettato per l'assemblaggio ad alta velocità di package di piccole dimensioni. Supporta la gestione wafer da 8" ed è ottimizzato per QFN, SOIC, SOP e package simili. Il sistema integra distribuzione di punti ultra‑piccoli e gestione di die da 6 mil con un braccio/testa di bond brevettato per posizionamento preciso e elevata produttività.
Caratteristiche principali
- Capacità di distribuzione di punti ultra‑piccoli
- Gestione di die ultra‑piccoli 6 mil
- Supporto per gestione di leadframe ad alta densità
- Design brevettato del braccio e della testa di bond
- Sistema di distribuzione doppio per maggiore flessibilità
- Dati SPC grafici integrati con l'ultimo sistema IQC
Specifiche tecniche
- Modello: AD832i
- Tipo: Die bonder automatico
- Metodo di bonding: Incollaggio con epoxy
- Gestione wafer: 8"
- Package target: QFN, SOIC, SOP e package piccoli simili
- Distribuzione punti: Capacità di distribuzione ultra‑piccola
- Capacità di gestione die: Die ultra‑piccoli fino a 6 mil
- Gestione leadframe: Supporto per alta densità
- Testa di bond: Design brevettato del braccio/testa
- Sistema di distribuzione: Distribuzione doppia
- Dati & qualità: Dati SPC grafici con integrazione IQC
- Livello di automazione: Completamente automatico, ad alta velocità
Cataloghi
Nessun catalogo è disponibile per questo prodotto.
Vedi tutti i cataloghi di ASM Assembly SystemsAltri prodotti ASM Assembly Systems
IC & Discrete
Ricerche correlate
- Macchina pick and place
- Macchina pick and place SMT
- Wafer bonder
- Macchina pick and place automatica
- Wafer bonder automatizzato
- Microsaldatrice per chip di alta precisione
- Microsaldatrice per chip flip-chip
- Macchina pick and place ad alta velocità
- Microsaldatrice per chip per die attach
- Microsaldatrice per chip completamente automatica
- Microsaldatrice per chip per microassemblaggi
- Macchina pick and place modulare
- Microsaldatrice per chip a epossido
- Microsaldatrice di fili wedge bonder
- Microsaldatrice per chip eutettica
- Macchina pick and place compatta
- Microsaldatrice per chip multi-chip
- Microsaldatrice di fili automatica
- Microsaldatrice per chip per wafer
- Microsaldatrice per chip configurabile
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.