Diventa espositore
*mydirectindustry  
Italiano
  1. Macchine di Produzione
  2. Macchina per l'industria elettronica
  3. Microsaldatrice per chip per die attach
  4. Kulicke & Soffa

Microsaldatrice per chip a epossido ISTACK S+
per die attachdi alta precisione

Microsaldatrice per chip a epossido - ISTACK S+ - Kulicke & Soffa - per die attach / di alta precisione
Microsaldatrice per chip a epossido - ISTACK S+ - Kulicke & Soffa - per die attach / di alta precisione
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
 

Caratteristiche

Specificazioni
a epossido, per die attach, di alta precisione

Descrizione

L'iStack™ S+ è stato progettato per applicazioni di fascia alta epossidiche e di fissaggio di pellicole con flessibilità di processo per supportare sia le applicazioni di memoria che di immagine. Le sue caratteristiche di processo migliorate includono il processo a faccia in giù, UV in situ e il meccanismo di rilevamento della forza di legame, offrendo un miglioramento della produttività e delle prestazioni. Caratteristiche e opzioni Kit ad alta precisione (5 μm) Kit per la manipolazione di substrati sottili (< 100 μm) Funzioni di mappatura (Substrato / Wafer) Kit di rimozione della contaminazione di wafer / substrato Kit OHT / AGV Kit SMEMA UV (In-Situ / Post-Bond) Kit di monitoraggio della contaminazione dell'utensile

---

Traduzione automatica  (Visualizza il testo originale in inglese)

Altri prodotti Kulicke & Soffa

Die Attach

Vedi tutti i prodotti Kulicke & Soffa
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.